テクノロジー
SamsungのUFS 5.0、10.8GB/s読み出しでオンデバイスAI端末の基盤を更新へ
Samsungは、次世代モバイル向けストレージ規格UFS 5.0を2026年第4四半期に量産する。従来比2倍超の転送速度と40％以上の電力効率改善を実現しており、オンデバイスAIの処理加速や薄型端末の設計自由度向上に寄与する。
テクノロジーSamsung、3D積層型FETを実証：GAAの次はトランジスタを縦に積む段階へ
Samsungは、n型とp型のトランジスタを上下に積層する3D積層型FETの実証に成功し、GAA以降の次世代微細化に向けた重要な成果を挙げた。42nmのゲートピッチで高密度化と電流制御の両立を示しており、将来的なロジックセルの面積削減が期待される。
テクノロジーGoogleの次世代AIチップ「Icefish」、Samsungの2nmプロセス採用に向けた協議が浮上：TSMC一極集中からの脱却か
Googleは次世代AIチップの製造において、TSMCへの過度な依存を脱却しサプライチェーンを多様化する。チップレット技術を採用し、演算部はTSMC、I/O部はSamsungが担う分業体制を検討することで、地政学的リスクの分散と性能向上を図る。
テクノロジー韓国半導体輸出、重量減でも輸出額急増 DRAMは5月に370%増
韓国の半導体輸出は、AI向け高帯域幅メモリ等の高付加価値製品へのシフトにより、出荷重量が減少する一方で輸出額が過去最高圏に達する逆転現象が起きている。限られた生産能力を高単価品へ優先配分する構造が、韓国の貿易収支を強力に押し上げている。
テクノロジーCoWoS高騰がガラス基板2027年商用化を後押し：AI半導体の次の量産焦点は2030年へ
AIチップの大型化に伴い、従来の有機基板に代わるガラス基板技術が注目されており、2027年頃の商用化が見込まれている。TSMCやインテル、韓国メーカー各社が開発を加速させており、コスト削減や熱対策、高密度接続を実現する次世代の量産基板として期待される。
テクノロジーExynos 2600のHPBが液体窒素Snapdragonを超える持続性能スコアを発揮
ゲームやアプリを長時間使っていると、スマートフォンが次第に遅くなるのを感じたことはないか。原因は熱だ。SamsungがExynos 2600に搭載した「HPB（Heat Pass Block）」が、液体窒素で冷却したSnapdragon 8 Elite Gen 5を持続性能で74.9%対53.8%という差で突き放した。パッケージング設計が次世代SoC競争の主戦場へシフトする局面を証明するデータだ。
テクノロジーSamsung、HBM4Eサンプルを「世界初」出荷 48GB・最大3.6TB/sでAIメモリ競争を前倒し
Samsungが、次世代AI向けメモリ「HBM4E」（12層/48GB）のサンプル出荷を予定より前倒しして開始。帯域幅最大3.6TB/sの性能向上に加え、4nmロジックダイを活用した電力効率や熱特性の改善が鍵となる。AIメモリの競争軸が「単体スペック」から「製造統合力と安定供給」へと移るなか、業界初となるサンプル出荷の意義と、量産に向けた今後のハードルを読み解く。
- テクノロジー
AIが火をつけたガラス基板争奪戦：Intel、SKC、Samsung電機が世界初量産をめぐり激突
AI普及に伴う半導体チップの大型化で、既存の有機ABF基板の反り問題が深刻化しており、熱膨張係数がシリコンに近いガラス基板が次世代パッケージングの有力候補として浮上している。Intelはリオランチョ工場をガラス基板の世界初量産拠点として位置づけ、SKCも2026年末の商業量産を目指し、市場は2034年に42億ドル規模への急成長が予測されている。
テクノロジーSamsung Electronics、18日間の歴史的ストライキを土壇場で回避。AI半導体供給網への影響と今後の課題
Samsung Electronicsの労働組合は、競合とのボーナス格差を背景に計画していた大規模ストライキを、政府の介入による労使間の暫定合意で回避した。これにより、AIデータセンター構築に不可欠なHBMやDRAMの供給に対する市場の深刻な懸念は一時的に後退し、グローバルな半導体サプライチェーンへの影響は免れた。
テクノロジーAIバブル崩壊に備えよ。元半導体責任者が警告する「2027年メモリ供給過剰」のリアル
AIデータセンター需要によるHBM増産がDDR5メモリ供給を圧迫し価格が高騰する中、中国のDRAM最大手CXMTは急速に業績を回復させ、IPOでさらなる拡張を計画している。しかし元Samsung幹部は、中国勢の積極的な設備投資により2027年後半にはメモリが供給過剰となり、大幅な価格下落に転じる可能性を指摘した。
テクノロジーAIメモリ戦争の勝者と敗者：SK hynixとSamsungを分けた「ボーナス経営」という断層
SK hynixは営業利益の10%をボーナスプールに充当する制度を導入し、2026年Q1だけで約25億ドルを従業員に分配し、韓国の労働市場に新たな基準を打ち立てた。一方、SamsungではHBM市場での出遅れ、社内報酬格差による部門間の分断、そして4万5,000人超の半導体部門労働者による18日間のストライキが重なり、DRAM市場シェアとHBM顧客の流出リスクが高まっている。
テクノロジー韓国が日本を300億ドル上回り世界5位輸出国へ浮上：メモリ一品目が国家経済を動かす
韓国の5月上旬輸出統計では、半導体が輸出全体の46.3%を占め、前年比149.8%増と記録的な伸びを示した。これはAIサーバー向けメモリ需要の急増によるもので、DRAM単価は前年比497.4%上昇するなど、その価格高騰は2027年以降も続く構造的な供給不足を示唆している。