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Canonのナノインプリント装置は半導体業界を一変する可能性を秘めている
Canonが先日発表した、新たなナノインプリントリソグラフィ（NIL）装置「FPA-1200NZ2C」は、半導体業界の勢力図を一変する物になるかも知れない。 Canonが開発したナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術は、5nmクラスのプロセス技術におけるチップ製造... -
Canon、2nm世代のチップ開発も視野に入れた半導体製造装置を発売
7nmより微細な先端半導体製造装置は、長らくASMLの独占状態だったが日本のCanonが今後の2nmプロセスチップの製造も視野に入れた新たな半導体製造装置を発表した。 Canonは長年の研究の末、5nm世代の半導体チップの製造に使用できるという、ナノインプリン... -
SamsungとTSMCの3nmプロセスは歩留まりが50％程度と低調な模様
Appleが世界初の3nmコンシューマー向けSoCである「A17 Pro」を発表したことで始まった、TSMC、Samsung、Intelらによる、より高度で効率的な3nmノードの製造競争は、新たな報道によると、先行するSamsungとTSMCにとってあまり芳しくない状況のようだ。 3nm... -
Google、2025年にフルカスタム設計SoC「Tensor G5」をTSMCの3nmプロセスで製造か
Googleは、2025年に発売する新型Pixelに搭載する計画でフルカスタムのTensor SoC（Tensor G5）を開発しており、これに合わせて、ファウンドリーパートナーを現在のSamsungから、TSMCに切り替える計画であることが、The Informationによって報じられている... -
中国政府、チップ製造に不可欠なガリウムとゲルマニウムを制限し欧米に対抗
中国は、半導体やその他の電子部品に使用される2つの元素に輸出制限を課している。この動きは、欧米諸国が中近東へのチップやその製造技術の販売を制限していることに対する報復と見られる可能性が高い。 中国商務省は声明を発表し、北京がガリウムとゲル... -
Arm、最新世代ビッグコア「Cortex-A720」と、高効率な小型コア「Cortex-A520」を発表
本日、Armは、ハイパフォーマンスコアの「Cortex-X4」を発表した事と併せて、最新世代のビッグコアである「Cortex-A720」と、高効率な小型コアの最新世代「Cortex-A520」を発表した。 Cortex-A720 (Credit: Arm) コードネームHunterと呼ばれるCortex-A720... -
Arm、次世代フラッグシップCPUコア「Cortex-X4」を発表
本日、Armは、同社の次世代フラッグシップ・パフォーマンス・コアであり、これまでに設計されたArmコアの中で最も高性能な「Cortex-X4」を発表した。 Cortex-X4は、Armの最新フラッグシップコアだ。Armによると、現行世代で、Snapdragon 8 Gen 2等に採用さ... -
中国産と宣伝していた「PowerStar」CPUは、やはり中身はIntel製だった
中国が最近発表した、中国産とされたx86 CPU「PowerStar」は、噂されていた様に、実際にはIntel製CPUの外観を張り替えたに過ぎないことが判明した。 Geekbenchベンチマークデータベースの最新エントリによると、発表されたばかりのPowerLeader PowerStar P... -
Qualcommは今後の保険としてSamsungとよりを戻そうとしている
Qualcommは、Samsungの半導体製造技術に不満を持ち、フラグシップSoCの改良版「Snapdragon 8+ Gen 1」を早々に立ち上げ、製造をTSMCに切り替えたことは記憶に新しいが、Samsungとの関係を完全に絶ったわけではないようだ。 Samsungの3nm GAAプロセスのパフ...