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半導体設計ツールの大手Synopsysと世界最大の半導体ファウンドリTSMCが、次世代AIチップ開発に向けた協業を発表した。両社の長年にわたるパートナーシップが新たな段階に入り、急増するAIコンピューティング需要に応えるべく、両社は現在1兆個のトランジス...

電子系設計自動化 (EDA）ツールの開発で有名なSynopsysは、Samsung Foundryの2nm「SF2プロセス」に対応した設計フローツールおよびIPの準備が完了したと発表した。これに先立ち、Samsungは同社の半導体製造プロセスのロードマップを更新し、2025年の2nmチ...

Synopsysは、データセンター内でのAIワークロードデータのボトルネックを解消するために、新しいPCIe 7.0 IPソリューションを発表した。 次世代HPCおよびAIスーパーコンピューティング・チップ設計向けのPCIe 7.0 IPソリューションがまもなく市場に登場 こ...

Samsung ElectoronicsとSynopsysは、Gate-All-Around（GAA)トランジスタを採用した、3nmプロセス技術を用いて製造された初のモバイル・システムオンチップ（SoC）がテープアウトした事を発表した。 これは、SynopsysのEDAスイート「Synopsys.ai」を利用し...