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UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）Consortiumは、半導体業界に大きな影響を与える可能性のある「UCIe 2.0」仕様を新たに発表した。この新仕様は、チップレット間の相互運用性を大幅に向上させ、3Dパッケージングをサポートすることで、次世...