テクノロジー– Technology –
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Ampere Computing、2025年に256コアの3nmチップをリリースしNVIDIAに対抗へ
Ampere Computingはおよそ1年前、自社設計のArmサーバ・プロセッサ「AmpereOne」を発表したが、このプロセッサは搭載コア数が最大192コアという驚くべき物で、同社は当時業界最高のコア数を誇るこのプロセッサでクラウド市場を席巻した。 発表当時、CEOのR... -
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Nintendo Switch 2は現行モデルよりサイズアップ、Joy-Con接続はマグネット式、下位互換性ありなどの新情報
情報信頼度70/100 スペインのゲーム情報サイトVandalが情報筋から得たと言うNintendo Switch 2(仮称)の本体サイズとコントローラーの接続方法について、新たな情報を提供している。それによると、Switch 2は、現行モデルよりも大きなサイズになり、その... -
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中国のAIスタートアップ「SenseTime」がGPT-4 Turbo超えのAIモデル「SenseNova 5.0」を発表
中国のAIスタートアップ「SenseTime」社は、マルチモーダル大規模言語モデル(LLM)の「SenseNova 5.0」を発表した。これまであまり名前を聞いたことのないこの企業は、今回ある主張によって一挙に注目を集めることとなった。それは、この新たなAIモデルが... -
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Intel、第13世代及び14世代CPUのクラッシュ問題は“無制限な電力設定”のマザーボードに原因ありと発表
Intelの第14世代および第13世代CPUが、ゲームプレイ中に不安定になり、原因不明のクラッシュを起こすことが報告されてからしばらく経つが、Intelは調査の結果、CPUが無制限の電力制限と熱プロファイルから過度な負荷がかかることにより引き起こされたと報... -
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Apple、中国市場でのスマートフォン販売で大きな落ち込み、前年同期比25%減の衝撃
市場調査会社Canalysの調査によると、中国市場におけるAppleの落ち込みはかなり大きいようだ。Appleは前四半期では大きく売上を伸ばしていたが、2024年第1四半期では1位の座から陥落したのみならず、一気に5位まで転落した事が明らかになった。そして、こ... -
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Huaweiの最新スマホPura 70のチップセットは米国の輸出規制の影響で前世代と同じ7nmプロセスで製造されている
Huaweiが先日新たにリリースしたフラッグシップスマートフォン「Huawei Pura 70」シリーズには、同社の開発した新たな「Kirin 9010」チップが搭載されている。この新たな12コアSoCは、昨年の前モデルであるKirin 9000Sから多くの改良が施されているとのこ... -
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Microsoft、MS-DOS 4.0をMITライセンスの下でオープンソース化
日本において圧倒的なシェアを誇るPC向けOSと言えばMicrosoft Windowsだが、このWindowsが登場する以前には、Microsoftが「MS-DOS」と呼ばれるOSを開発していた事は、今では知らない人の方が多いのではないだろうか。 この現代のWindowsの基礎を築いたMS-D... -
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Seagate、HAMR採用Mozaic 3+ HDDの耐久性は従来品以上との調査報告を公表
Seagateが最近出荷を始めた「Mozaic 3+」HDDプラットフォームは、HDDにとっておよそ10年ぶりに登場した大きな新技術である「熱アシスト磁気記録方式(Heat Assisted Magnetic Recording: HAMR)」を採用している。HAMRの採用により、Seagateは更に大容量の... -
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Google、台湾に新たなハードウェア開発拠点を設立
台湾と言えば、世界最大の半導体製造企業TSMCのお膝元であり、世界的な半導体の一大製造拠点だが、Googleはこの地に新たなハードウェアとエンジニアリングのハブを新設することを明らかにした。 台湾はAI開発における数え切れないほどの画期的な進歩を牽引... -
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TSMC、2nmプロセス「N2」ファミリーの詳細を発表、裏面電力供給は採用せず、NanoFlexによるセルの最適化で15%の性能アップ
TSMCは、2024年度のテクノロジーシンポジウムにおいて、新たに1.6nmプロセス「A16」を発表したが、同社はこのA16において、初のBSPDN(Back Side Power Delivery Network)の実装を発表した。これはつまり、これまでに発表されていた2nm世代の「N2」プロセ...