テクノロジー– Technology –
-
TSMC、極めて高い需要により3nmプロセスやCoWoSパッケージング等の値上げを検討と報じられる
TSMCの先端プロセスは、SamsungやIntelと言った他ファウンドリと比較して旺盛な需要により、生産能力はフル稼働状態にあるが、こうした需要の高い先端プロセスについて、同社は海外展開と電力価格の上昇によるコスト圧力から、値上げを検討している様だ。 ... -
Anthropic、GPT-4oを上回る性能を示す「Claude 3.5 Sonnet」を無料で提供開始
OpenAIのライバル企業Anthropicは、最新かつ最も高度なAIモデル「Claude 3.5 Sonnet」をリリースした。これは、これから順次リリースされる「Claude 3.5」シリーズの最初のモデルであり、前「Claude 3」シリーズの最上位モデル「Claude 3 Opus」を上回る性... -
NANDフラッシュメーカーが増産に向けて舵を切る、SSD価格は今後下落する見込み
既にTrendForceの調査からもその兆しは見えていたが、SSD価格は安定するか、今後下落に向かいそうだ。NANDフラッシュメーカーのKioxiaに続き、SamsungやSK hynix等の他社もNANDフラッシュメモリの生産増強を開始したとのことだ。 Samsung、SK hynix、Weste... -
Samsungが「990 Evo Plus」と「9100 PRO」と言う2つのSSD向け名称を商標登録、PCIe 5.0 SSDの登場か？
SamsungはSSD分野で大きなシェアを誇るトップメーカーだが、意外なことにまだコンシューマ向けPCIe 5.0 SSDを発売していない。990 PROが同社初のPCIe 5.0 SSDになるかと思われたが、こちらは結局PCIe 4.0でのリリースだった。今回新たに韓国で商標登録され... -
NANDフラッシュとDRAMの価格が継続的な下落の傾向を見せている
メーカーが減産を計画していることから、DRAMやNANDフラッシュの価格が上昇する懸念が何度か伝えられたが、結果としてその兆しは見られず、むしろ今後下落する可能性もありそうだ。 DRAM価格は継続的に下がっている TrendForceの最新のレポートによるとDRA... -
Samsung、CPUやGPUの上にHBM4を積層する「SAINT」3Dパッケージングを2025年までに導入へ
SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM（高帯域幅メモリ）の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3Dパッケージングテクノロジー開発競争も激... -
元OpenAIの共同設立者で主任研究者だったIlya Sutskever氏が新会社「Safe Superintelligence Inc.（SSI）」を設立、安全な超知能AIの開発に乗り出す
OpenAIの共同設立者でAI研究の第一人者であるIlya Sutskever氏は、先日“個人的なプロジェクト”のためにOpenAIを退社した。同氏のその後の動向に注目が集まっていたが、今回2人のパートナーとともに「Safe Superintelligence Inc.（SSI）」という新会社を設... -
TSMC、IntelのLunar Lake及びArrow Lake-S向け3nmチップの製造を開始
Intelの次世代モバイルアーキテクチャ「Lunar Lake」は、Computexでその詳細が明らかにされたが、具体的な搭載製品の発売日は不明なままだった。同社は2024年第3四半期に出荷されると述べていたが、一部では遅延の懸念も表明されていた。だが、本日生産が... -
Intel、第13世代及び第14世代CoreプロセッサのeTVBバグ修正パッチを案内、クラッシュ問題の調査は継続中
Intelの第13世代及び第14世代Coreプロセッサのクラッシュする不具合に関する調査は続けられているが、根本的な原因は未だ不明な中、Intelはその不安定性の一因となっている可能性のあるeTVB（Enhanced Thermal Velocity Boost）に関するバグを修正するパッ... -
Google PixelにもAppleの「Genmoji」の様な絵文字生成機能が登場するかも知れない
Appleによる生成AIの自社デバイスへの導入は、緩やかに行われ、派手さはないが、OSの機能に統合されたいくつかの要素は興味を惹く物があった。その一つがAIが絵文字を生成する「Genmoji」だが、同様の機能がもしかしたらPixelスマートフォンにも登場するか...