テクノロジー– Technology –
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Seagate、HAMR採用Mozaic 3+ HDDの耐久性は従来品以上との調査報告を公表
Seagateが最近出荷を始めた「Mozaic 3+」HDDプラットフォームは、HDDにとっておよそ10年ぶりに登場した大きな新技術である「熱アシスト磁気記録方式（Heat Assisted Magnetic Recording: HAMR）」を採用している。HAMRの採用により、Seagateは更に大容量の... -
Google、台湾に新たなハードウェア開発拠点を設立
台湾と言えば、世界最大の半導体製造企業TSMCのお膝元であり、世界的な半導体の一大製造拠点だが、Googleはこの地に新たなハードウェアとエンジニアリングのハブを新設することを明らかにした。 台湾はAI開発における数え切れないほどの画期的な進歩を牽引... -
TSMC、2nmプロセス「N2」ファミリーの詳細を発表、裏面電力供給は採用せず、NanoFlexによるセルの最適化で15％の性能アップ
TSMCは、2024年度のテクノロジーシンポジウムにおいて、新たに1.6nmプロセス「A16」を発表したが、同社はこのA16において、初のBSPDN（Back Side Power Delivery Network）の実装を発表した。これはつまり、これまでに発表されていた2nm世代の「N2」プロセ... -
Googleが同社初の配当金支払を発表した事を受けて株価が急騰
Googleの親会社であるAlphabetは、3月31日に終了した2024年第1四半期の最新決算を発表したが、この発表の席で、同社としては史上初の配当金支払いを発表した。 プレスリリース（PDF形式）によると、6月10日以前に同社株を保有していた株主を対象に、6月17... -
中国政府、AI開発のため高性能メモリ（HBM）の国内製造を目指し中国企業への支援を強化
The Informationの報道によると、Huaweiを中心とする中国チップメーカーのコンソーシアムは、2026年までにAIアプリケーション用の広帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory: HBM）チップを製造することを目指しているとのことだ。 中国連合がHBMの製造を目指... -
TSMC、革新的な裏面電力供給を採用した1.6nm世代の「A16」プロセスを発表
TSMCは同社の次世代プロセスとなる「A16」プロセスの詳細を発表した。 TSMC初のオングストローム級製造ノードとなるA16（1.6nm）は、その前身となるN2P（2nm）プロセスを大きく上回る性能を実現するという。 TSMC A16：GAAFETとBSPDNが採用され大幅な性能... -
低解像度のビデオから驚く程クッキリとした動画を出力する「VideoGigaGAN」をAdobeが発表
Adobeとメリーランド大学の研究者らは、NVIDIAのRTX VSR (RTX Video Super Resolution）のように、低解像度の動画から高解像度の動画を生成するビデオ超解像（Video Super Resolution: VSR）テクノロジーの新しいモデルである「VideoGigaGAN」を開発した。... -
NVIDIAがGPUオーケストレーション・ソフトウェア・プロバイダの「Run:ai」を買収
NVIDIAは、開発者や運用チームがAIハードウェア・インフラを管理・最適化することを容易にするKubernetesベースのワークロード管理およびオーケストレーション・ソフトウェア・プロバイダーであるRun:aiを買収することで最終合意に達した。NVIDIAによると... -
TikTok禁止法案に米大統領が署名、ByteDance社は違憲判断を求め訴訟の構え
TikTok禁止法案は、先週土曜日に米下院で可決され、今週火曜日に米上院で可決された後、本日、Joe Biden米大統領によって署名された。運営元のByteDance社はこれにより、今後9ヶ月以内にアプリを売却するか、それが行われなかった場合、TikTokは米国で事実... -
Qualcomm、Snapdragon X Elite及びPlusチップの詳細を発表、2024年半ばの登場
Qualcommはこれまで新たなWindows PC向けのArmチップ「Snapdragon X」シリーズについては、「Snapdragon X Elite」の存在しか明らかにしていなかったが、Snapdragon Xシリーズは単一の構成からなる物ではなく、Qualcommは市場のさまざまな価格/性能層向け...