テクノロジー– Technology –
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AI性能を追求するあまりIntelやAMDの次世代SoCはCPU・GPU性能の向上が小幅になっている可能性
AMDとIntelは最近のAIブームの波に乗り遅れまいと、次世代SoCでのAI処理性能の向上を盛んに宣伝しているが、これはそうした機能をあまり重要視していないユーザーにとってはもしかしたらあまり歓迎すべき流れではないかも知れない。 Anandtechのフォーラム... -
TSMC、米CHIPSによる66億ドルの資金を確保、アリゾナ州に2nmファブを建設へ
世界最大のチップメーカーTSMCは、米国商務省と予備契約を締結し、CHIPS法に基づき最大66億ドルの直接資金と最大50億ドルの融資を受ける権利を確保した。これに伴い同社は、2028年からアリゾナ州の新工場で最先端の2ナノメータ・チップを生産する事を発表... -
Microsoft、最先端言語モデルの開発を加速させるためロンドンに新たなAIハブを開設
ロンドンと言えば、AI開発で有名なDeepMind創業の地であり、現在は同社がGoogleの子会社となった事から、GoogleのAI開発の重要拠点の一つとも言えるが、そんな地にMicrosoftは殴り込みをかけた。 Microsoftは先日、AIスタートアップのInflection AIから、... -
AIの影響で今後5年で雇用が減少すると企業幹部の4割が予測
人材派遣会社のAdecco Groupは、2,000人の経営幹部を対象とした調査によって、生成AIのおかげで今後5年間で多くの企業が雇用を減らすと予測している事が明らかになった。だが同時に興味深いことに、調査対象となった企業の半数以上が、既存の従業員を再教... -
最先端半導体で実用化される裏面電源供給網（BSPDN）とは何か？
3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプローチは、シグナル・インテグリティ（SI)を向上させ、配線混雑を緩和するが、同時に、今日、簡単な解決策がない新たな課題を生み出しており、... -
Samsung、テキサス工場への投資を大幅拡大、440億ドルで最先端チップ製造の計画
Samsungは半導体需要の今後の高まりを見越し、テキサス州テイラーに建設予定の大規模半導体施設への投資を440億ドルへと大幅に増加させる意向であることがWall Street Journal紙によって報じている。この投資拡大の背景は、テキサス州テイラーに新たに別の... -
AI開発企業は他社に先んじようと意図的にルールをねじ曲げ、著作権侵害すれすれの行為を議論する
AI企業による開発競争は、人材獲得等が大きく報じられているが、それとはまた別の側面として、高品質なデータを求める各企業らが、半ば法的にスレスレか、場合によってはそれを侵害することも厭わない過激な行動に出ていることがNew York Times紙によって... -
新型OLED iPad ProとiPad Airは5月6日の週に発表か
情報信頼度80/100 BloombergのApple関連専門家Mark Gurman氏は、ニュースレター「Power On」の最新版で、Appleが5月6日の週に新しいiPad ProとiPad Airの発表を計画している事が報じられている。 Gurman氏は2024年がiPadの年になると述べている。この発表... -
AI企業による学習データの爆買いが過熱している
AI企業はデータに飢えており、これが新たな経済を生み出している。 Reutersの報道によると、古くから存在し、膨大なデータをアーカイブしているインターネット業界のベテラン企業は現在、古いデータアーカイブをAIテクノロジー企業にライセンス供与し、AI... -
Cohere、ビジネス向けにRAGに焦点を当て精度を高めた言語モデル「Command R+」を発表
OpenAIのライバルと目されているCohere社は、先日のAccentureとの提携に続き、エンタープライズ向け分野での動きを強化している。 今回Cohereは、「Command R+」と名付けられた、エンタープライズ・アプリケーション向けに設計された新しい大規模言語モデ...