テクノロジー– Technology –
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Canonのナノインプリント装置は半導体業界を一変する可能性を秘めている
Canonが先日発表した、新たなナノインプリントリソグラフィ（NIL）装置「FPA-1200NZ2C」は、半導体業界の勢力図を一変する物になるかも知れない。 Canonが開発したナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術は、5nmクラスのプロセス技術におけるチップ製造... -
Canon、2nm世代のチップ開発も視野に入れた半導体製造装置を発売
7nmより微細な先端半導体製造装置は、長らくASMLの独占状態だったが日本のCanonが今後の2nmプロセスチップの製造も視野に入れた新たな半導体製造装置を発表した。 Canonは長年の研究の末、5nm世代の半導体チップの製造に使用できるという、ナノインプリン... -
IOC会長、オリンピックeスポーツ競技の導入計画を発表
国際オリンピック委員会（IOC）のThomas Bach会長は、本日ムンバイで開催された第141回IOC総会の開会式のスピーチで、オリンピックの新たな競技として“eスポーツ”の導入を計画していることを明らかにした。 「私はIOC eスポーツ委員会に、オリンピックeス... -
Google Pixel 8 Proレビュー：こんな楽しいスマートフォンは久しぶり
Googleは10月12日に待望のPixel 8スマートフォンシリーズを発売した。 筆者はAndroidスマートフォンからはしばらく離れ、メインでiPhoneを使っていたが、Pixel 6aの安売りに惹かれて久しぶりに購入した後、その価格からは考えられない使いやすさとパフォー... -
Pixel 8のUltra HDRとDisplay P3サポートがモバイル写真撮影の水準を新たな次元に引き上げる
Pixel 8シリーズの発表で、Googleがその性能や新機能でしきりにアピールした事は、AI搭載カメラで実現される「ベストテイク」や「Video Boost」といった分かりやすい機能ばかりだったが、Pixel 8とPixel 8 Proでは、そもそものカメラとしての基本機能であ... -
SamsungとTSMCの3nmプロセスは歩留まりが50％程度と低調な模様
Appleが世界初の3nmコンシューマー向けSoCである「A17 Pro」を発表したことで始まった、TSMC、Samsung、Intelらによる、より高度で効率的な3nmノードの製造競争は、新たな報道によると、先行するSamsungとTSMCにとってあまり芳しくない状況のようだ。 3nm... -
Apple、iPhone向けOSの最新版「iOS 17」を正式リリース
Appleは最新モバイルOSの「iOS 17」を正式リリースした。iOS 17では、コミュニケーション体験の再設計、AirDropのアップデート、iMessageの改善、新しいスタンバイモード、インタラクティブなウィジェットなどが提供される。 同社モバイルOSの最新版は、iP... -
Intel、最大120Gbpsを実現する次世代「Thunderbolt 5」を発表
IntelはThunderboltデータ転送およびディスプレイ規格の次世代バージョンとなる、「Thunderbolt 5」を正式に発表した。新しいThunderbolt 5テクノロジーは、現行のThunderbolt 4規格と比較して、スピードと容量の大幅な向上を約束する。 Thunderbolt 5：技... -
TSMC、シリコンフォトニクス技術でNVIDIAおよびBroadcomと提携か
台湾メディアの台湾経済日報によると、TSMCはBroadcomおよびNVIDIAと提携し、AIコンピューティングのための大容量伝送速度を実現するため、最先端のシリコンフォトニクスを開発しているようだ。 シリコンフォトニクスとは、従来の銅製伝送ケーブルを次世代... -
NVIDIA、「DLSS 3.5」を発表：全てのRTX GPUで動作し、レイトレーシング品質を向上させる
NVIDIA DLSS(Deep Learning Super Sampling)がGamescom 2018で発表されてから今日で5年になるが、その間この技術は、AIと共に成長し、その恩恵を受けてきたNVIDIAによって常に進化が続けられてきた。当初の“Super Sampling”のみならず、それ以外にも多くの...