テクノロジー– Technology –
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Qualcomm、ミッドレンジ向け「Snapdragon 7s Gen 3」を発表、CPU性能やAI機能を強化
Qualcommが中価格帯スマートフォン市場向けとなる「Snapdragon 7s Gen 3」プロセッサを発表した。この新チップは、AI処理能力の強化と全体的な性能向上を特徴としており、高性能と手頃な価格のバランスを追求したことで、多くのスマートフォンメーカーの注... -
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NVIDIAがMediaTekと提携しG-SYNCモニターを安価にし普及を目指す
NVIDIAが画期的な技術革新を発表した。同社の人気ゲーミングディスプレイ技術である「G-SYNC」が、MediaTekとの新たな提携により、これまで以上に容易に搭載出来る様になる。この動きは、ゲーマーにとってより手頃な価格でG-Sync対応モニターを入手できる... -
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スマートフォンの過熱を防ぐ世界初の“冷却チップ”が登場、2026年に搭載デバイスが登場へ
xMEMS Labsが発表した革新的な冷却技術は、スマートフォンやタブレットなどの超小型デバイスに大きな変革をもたらす可能性を秘めた画期的な物だ。この「ファンオンチップ」と呼ばれる技術は、わずか1mmという驚異的な薄さで、従来にない高性能な冷却を実現... -
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AI検索エンジンはサイトの隠しテキストによって簡単に操作されてしまうことが明らかに
AI技術の進歩により、検索エンジンの世界は今後大きく変わる可能性があるが、この新しい技術にはいまだ解決されていない深刻な脆弱性もあり、まだまだ過渡期の技術であると言わざるを得ない。実際にAI検索エンジンPerplexityのCEO、Aravind Srinivas氏が説... -
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Tensor G4は“ベンチマーク”のためではユーザー体験向上に焦点を当てて開発したとGoogle幹部は語る
Googleが新たに発表したPixel 9シリーズの心臓部となる「Tensor G4」チップは、リークされているベンチマークテストでは競合のフラッグシップには全くスコアで及ばないことが明らかになっている。だが、Googleの声明によればこれも当然のことかもしれない... -
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Snapdragon 8 Gen 4のデータシートがリーク、いくつかの詳細情報が明らかに
Qualcommの次世代フラッグシップ向けモバイルプロセッサ「Snapdragon 8 Gen 4」は10月に発表される予定だが、今回新たにチップの仕様を詳細に記したデータシートがリークされ、これまでの噂を補完する内容や、新たな詳細のいくつかが明らかになった。 Snap... -
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Pixel 9 Pro XLの詳細な比較テストが発熱や性能等の改善点について明らかにした
GoogleのPixel 9 Pro XLは間もなく発売が開始となるが、一足先に手に入れたインフルエンサーによる比較テストによって、興味深い結果が明らかになった。テストは3つのフラッグシップスマートフォンの処理能力、バッテリー効率、温度管理について評価した物... -
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iPhone 16シリーズの発表は9月11日3時から?イベント招待状がリークされた可能性
8月21日更新:こちらの招待状は偽物だったことが判明しました。 https://twitter.com/lorevfx/status/1825815959166189789 Appleの次期iPhone16シリーズ発表イベントが9月10日午前10時(日本時間9月11日午前3時)に開催される可能性が浮上した。著名リーカ... -
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AMD 、インフラプロバイダのZt Systemsを買収しAIエコシステムの拡大計画を強化
AMDが2024年8月19日、大規模AIインフラストラクチャプロバイダーであるZT Systemsを49億ドル(約7,100億円)で買収すると発表した。の戦略的買収により、AMDはデータセンターAIシステムの能力を大幅に拡大し、2027年に4000億ドル規模になると予想されるデ... -
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Ryzen 9000/7000 CPUはWindows 11の管理者アカウントを使う事でゲーム性能が向上する
AMDの最新プロセッサRyzen 9000/7000シリーズが、Windowsの隠れた管理者アカウントを使用することで予想外の性能向上を見せていることが明らかになった。この驚くべき発見は、ハードウェアレビューアーたちの注目を集め、Windows OSでの最適化の必要性を提...