Googleが2025年にリリースする次世代スマートフォンPixel 10 シリーズに搭載されると見られる「Tensor G5」チップセットの開発が大きく前進した。複数の情報源によると、GoogleはSamsungからTSMCへと製造パートナーを切り替え、Tensor G5はTSMCの最新3nmプロセスで製造されることが決定的となったようだ。
Google の野心的な自社チップ戦略
Tensor G5は、Googleにとっても画期的な製品となる見込みだ。これまでのTensorチップはSamsungのExynosプラットフォームをベースにしていたが、Tensor G5はGoogleが完全に自社設計した初のチップセットとなる。台湾の業界筋によると、GoogleとTSMCは提携に合意し、Pixel 10シリーズ向けのTensor G5は既に設計がほぼ完了し、“テープアウト”の段階に入っているとのことだ。
テープアウトに入ると言う事は、チップ設計が成功するかどうかをテストできることを意味し、Googleにとって成功まであと一歩となる重要な段階でもある。
TSMCの3nmプロセス技術を採用することで、Tensor G5 は性能と電力効率の大幅な向上が期待されている。これは、GoogleがAppleやQualcommといったハイエンドチップメーカーと本格的に競争できる可能性に繋がるだろう。ただし、GoogleがTSMCのN3E（第2世代3nm）プロセスノードを選択したか、N3P（第3世代3nm）プロセスノードを選択したかは不明だ。とは言え、Googleがどちらのプロセスを選択した場合でも、Pixel 9シリーズで現在使用されているSamsung Foundryの4nmプロセス（SF4）から大幅に進歩したプロセスになることは確かだ。
Googleがチップセットの自社開発に成功することの意義は大きい。ハードウェアからソフトウェア、アプリケーションまでを一貫して制御できるようになり、スマートフォン市場での競争力が格段に高まる。特に AI機能の面では、Googleの強みを活かしたより強力な体験を実現できる可能性がある。
しかし、スマートフォン向けSoCの開発は極めて困難な課題であり、世界でも Apple、Samsung、Huaweiなど数社しか成功していない。Googleは新参者として、まだ多くの技術的ハードルを乗り越える必要がある。
Tensor G5が成功することは、Googleにとって重要なマイルストーンとなるだろう。単にモバイルハードウェア分野での飛躍を意味するだけでなく、同様にスマートフォン向けSoCを完全自社開発しているAppleのiPhoneに挑戦し、ハイエンドのAIスマートフォン市場で競争するための重要な一歩となる。
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