masapoco– Author –
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米下院、MicrosoftのCopilotを政府業務で使用することを禁止へ
生成AIの使用は、少なくともまだ米国政府によっては許可されていないようだ。Axiosが報じた所では、米国下院議会では、議会職員がMicrosoftのAIアシスタント「Copilot」を使用することを禁止しているという。 Axiosが入手した下院議会職員宛に送られた新た... -
Appleがガラスコア基板の採用に向けて複数の企業と協議を進めている
IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板（PCB）の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物となるが、この先進的なPCBを採用した... -
MicrosoftとOpenAI、1000億ドル以上をかけて超人的AI開発のためのスーパーコンピューター「Stargate」を開発する計画
MicrosoftとOpenAIは、AIモデルの開発を大幅に加速させるため、「Stargate」と呼ばれるスーパーコンピューターを収容するための巨大なデータセンターの建設を計画していることが、内部関係者からの話として、The Information誌によって報じられている。 コ... -
世界の半導体は米国のたった1カ所の鉱山に支えられている
現状、台湾が先端半導体のほとんどを製造していることから、地政学的リスクが懸念されているが、そうした半導体チップの製造に必要な原材料も、世界でたった1カ所の小さな町にある鉱山からしか採掘できないことは知られていない。 ウォートン大学の教授で... -
NVIDIAのAI市場支配からの脱却を目指しGoogle、Intel、Qualcommらが協力
NVIDIAが現在のAI市場において圧倒的な地位を築いているのは、そのハードウェア性能が優れていることのみ理由があるのではない。優位性の大きな理由は、そのCUDA APIにある。 Reutersによると、こうしたNVIDIAの支配からの脱却を目指し、Arm、富士通、Goog... -
Broadcomが大量のHBMを備えた巨大チップパッケージを披露
Broadcomは顧客企業向けのカスタム・シリコンも製造しており、今回、そのプロジェクトのひとつを実証したようだ。アナリストのPatrick Moorhead氏は、Broadcomのカスタム・シリコン・グループの責任者であるFrank Ostojic氏と共に、中央に2つの大型チップ... -
SK hynix、「世界最大のメガファブ複合施設」に総額13兆円を投資、2027年に最初のファブが稼働へ
SK hynixは、2025年3月に龍仁半導体クラスターと呼ばれるメガファブ複合施設の建設を開始し、2046年に完成する予定だ。 2046年の全稼働を目指す世界一のメガファブ複合施設 韓国通商産業エネルギー省の声明によると、「ファブ1の約35％はこれまでに完成し... -
AMD、FSR 3.1を発表、他のアップスケーリング技術と組み合わせてフレーム生成機能が利用可能に
AMDは、GDC 2024において、「AMD FidelityFX™ Super Resolution（FSR）」の最新版である、「FSR 3.1」を発表した。 アップスケーリング品質が向上したAMD FSR 3.1の導入 AMDによれば、FSR 3.1には、基本的な画質の改善と共に、Vulkan及びXbox Game ... -
AIが「内なる独白」を行うようにしたところ、推論パフォーマンスが大幅に向上した
生成AIは使い方によっては便利な物だが、未だその出力は不安定な部分があり、時にデタラメを吐き出すなど問題が多い。“プロンプト・エンジニアリング”と呼ばれるような、大規模言語モデル（LLM）からの出力精度を上げる方法も数多く研究されているが、今回... -
Samsung、NVIDIA GTCで32Gb/sのGDDR7メモリ・モジュールを披露、今年後半に出荷の予定
ドイツのテクノロジー系情報サイトHardwareluxxは、NVIDIAがBlackwell GPUを発表したGTC 2024において、Samsungが自社ブースにおいて、GDDR7メモリを展示している事を報告している。 (Credit: HardwareLuxx) Samsungの展示からは以下の情報が読み取れる： ...