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PFN、生成AI向け次世代プロセッサー開発へ―最大10倍の推論高速化を実現
Preferred Networks（PFN）は、生成AI処理に特化した次世代AIプロセッサー「MN-Core L1000」の開発を開始したことを発表した。三次元積層メモリ技術を採用し、既存GPUと比較して最大10倍の推論処理速度を実現。2026年の製品化を目指す。 革新的な三次元メ... -
TSMC、アリゾナ工場の完成式典を2025年に延期 〜米政権交代期の慎重な判断
台湾積体電路製造（TSMC）は、アリゾナ州フェニックス近郊に建設中のFab 21の完成式典について、2024年12月6日から2025年1月以降への延期を決定した。米国の政権移行期における半導体産業政策の変化を見据えた判断とされている。 式典延期の経緯と影響 当... -
TSMCアリゾナ工場で差別的雇用慣行が発覚、従業員13名が集団訴訟を提起
世界最大の半導体製造企業TSMCが、米国での雇用差別を理由に集団訴訟を受けている。同社の人材採用ディレクターを含む13名の現旧従業員が、台湾人従業員を優遇し、アメリカ人従業員を差別的に扱っているとして訴えを起こした。米国から66億ドルの助成金を... -
世界のGPU市場、2024年に985億ドル規模へ – AI需要が牽引
市場調査会社Jon Peddie Research（JPR）の最新の市場調査によると、2024年のGPU（Graphics Processing Unit）市場規模は985億ドルに到達する見込みとのことで、依然として大きな成長を続けているようだ。この急成長の背景には、AIインフラ整備に向けた旺... -
AMDが全従業員の4%削減を発表、AI事業強化へ経営資源を再配置
米半導体大手AMDは、全世界で約1,000人規模となる人員削減を実施すると発表した。これは全従業員の約4%に相当する。同社は「最大の成長機会に経営資源を集中させる」として、AI事業への注力を強調している。 レイオフの規模と背景 AMDの発表によると、今回... -
TSMCの5nm・3nmプロセス稼働率100%到達、AI需要とスマートフォン市場で供給能力をフル活用
半導体製造大手TSMCが、最先端の5ナノメートル（nm）および3nmプロセスの製造ラインで稼働率100%を達成する見通しとなった。NVIDIAのAIチップ需要とApple・MediaTekのモバイルプロセッサ需要が、この記録的な生産水準を牽引している。 5nmプロセスの需要動... -
Intel、Arrow Lake製造をTSMCにさらに委託拡大～自社製造能力への懸念が背景に
Intelが次世代CPU「Arrow Lake」の製造をTSMC（台湾積体電路製造）により多く委託する方針を固めた。自社製造部門の期待を下回るパフォーマンスを補完し、AMD・NVIDIAとの競争力を維持する狙いがある。 製造委託拡大の詳細 TSMCの最先端3nmプロセスを採用... -
ベトナム半導体産業が急成長、中国からの生産移転で市場シェア9倍へ
米中貿易摩擦を背景に、半導体後工程メーカーの生産拠点が中国から東南アジアへとシフトする動きが加速している。Reutersの報道によると、韓国Hana Micron、米Amkor Technology、Intelなど主要半導体メーカーが、ベトナムでの後工程製造能力を大幅に拡大す... -
Samsung第2世代3nmプロセスの歩留まりが目標値の3分の1の20％？見切りを付け2nmに注力との噂も
韓国の半導体大手Samsungが、次世代製造プロセスの開発で深刻な課題に直面している。現地報道によると、同社の第2世代3nmプロセス（GAA）の歩留まりが目標値70%に対してわずか20%にとどまっており、主要顧客の獲得に影響を及ぼしているようだ。 世代間で大... -
次世代の透明半導体素材の開発で電子機器の性能が飛躍的向上へ
次世代の電子機器向けに、より高速かつ効率的な性能を実現するための新しい半導体素材がミネソタ大学の研究チームによって開発された。従来のシリコンに代わり、エネルギー効率と電子移動度を大幅に向上させる特性を持つこの新素材は、透明性と導電性を両...