半導体– tag –
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OpenAIは独自AIチップ開発のためにBroadcomと協力している
OpenAIがサーバー用の新しいAIチップ開発に向けて、半導体大手Broadcomとの協議を進めていることが明らかになった。OpenAIによる独自AIチップ開発についてはこれまでに何度も報じられてきたが、ここに来てより具体的な内容が明らかになった形だ。 OpenAIの... -
IntelのCore CPUクラッシュ問題がノートPCでも発生しているとの報告がゲーム会社から寄せられる
Intelの第13世代および第14世代Core CPUに影響を及ぼしている不安定性の問題が、当初報告されていたハイエンドデスクトップPCから、ノートPCにまで拡大していることが明らかになった。何ヶ月も前から続いているこの問題は、該当のIntel製CPUがゲーミングや... -
Intelの次世代プロセッサは最高動作温度105度に設定され発熱の限界に挑戦する
Intelの次世代プロセッサが、これまでよりも高い温度で動作する可能性が出てきた。複数の情報筋によると、Arrow LakeとPanther Lakeと呼ばれる次世代CPUの最高動作温度（TJMax）が105℃にまで引き上げられる可能性があるという。これは現行のRaptor Lake世... -
英Quinas Technology、革新的な「UltraRAM」の量産に向けて110万ポンドの資金調達に成功
英国のQuinas Technologyが開発中のUltraRAMが、メモリ技術の革新をもたらす可能性が高まっている。この新技術は、非揮発性フラッシュメモリと揮発性RAMの長所を組み合わせ、超高効率かつ高耐久性を実現する。QuinasはInnovate UKから110万ポンドの資金を... -
SamsungのExynos 2500には革新的なシリコンコンデンサが採用されるかも知れない
Samsungの次世代プロセッサExynos 2500はもしかしたらGalaxy S25シリーズに採用できないのではないかとの噂もあったが、新たな情報はこのプロセッサへの期待を高める物だ。Bloterの報道によれば、Samsung Electro-Mechanicsが開発中のシリコンコンデンサが... -
iPhone 17 Proで2nmチップ採用の噂が覆る：TSMCの最新プロセス導入は2026年のiPhone 18まで持ち越しか
TSMCの2nmプロセス開発は順調に進んでいると言われており、Appleの2025年発売のiPhone 17 Proでは、この最先端プロセスを採用したチップが搭載されると言われてきたが、新たな情報によれば、TSMCの2nmチップの量産開始はiPhone 17 Proには間に合わず、2026... -
Intel、次世代Panther LakeチップのCPU構成がリーク：最大16コアCPU、”Celestial” iGPUコア、25W版で5タイル構成
Intelが2025年後半に登場予定の次世代CPUアーキテクチャ「Panther Lake」の詳細がリークされた可能性がある。Jaykihn氏のXへの投稿によると、Panther Lake-HおよびPanther Lake-Uシリーズは、最大16個のCPUコアと12個のXe3“Celestial” iGPUコアを搭載し、2... -
JEDECがHBM4の暫定仕様を発表、次世代Rubin GPUは大幅な性能強化の見通し
JEDECが第4世代高帯域幅メモリ（HBM4）の暫定仕様を発表し、次世代のAIと高性能コンピューティング向けメモリ技術の方向性が明確になった。HBM4は前世代のHBM3から大幅な性能向上を実現し、データ集約型アプリケーションの需要に応えるための仕様を備えて... -
電源メーカーのSeasonicがNVIDIA RTX 5000シリーズのTDP情報を掲載、RTX 5090はTDP500Wに到達か
電源メーカーSeasonicのWebサイトには、適切な電源を選択するための「電源ワット数計算ツール」が用意されており、ユーザーはCPUやGPU、SSDの搭載数やファンの数を入力することでオススメの電源を知ることが出来る様になっている。ユーザーにとって便利な... -
AMD Ryzen 9 9950Xの最新のBlenderベンチマークが7950Xからの大幅な性能と効率の向上を明らかにする
AMDの次世代フラッグシップCPU「Ryzen 9 9950X」の新たなベンチマークテスト結果がリークされ、その驚異的な性能向上を更に明らかにしている。これまでにもベンチマークテスト結果はいくつか到着していたが、今回は電力制限が解除され、その本来の実力に極...