テクノロジー
メモリ、ストレージ、CPUの次はプリント基板の価格上昇か：6カ月納期が示す供給制約の次段階
AIインフラ投資が押し上げてきたのは、GPUやHBM、サーバー向けSSDの需要だけではない。2026年春の調達現場では、その圧力がプリント基板（PCB）と基材にまで及び、納期の長期化と価格上昇が同時に進み始めている。半導 […]
Term
銅張積層板
別名: CCL, Copper Clad Laminate, 銅張積層板
Overview
銅張積層板（CCL）は、プリント基板（PCB）を製造するための最も基本的な材料である。ガラス繊維などの補強材に樹脂を浸透させた絶縁層の両面または片面に、導電体としての銅箔を貼り合わせた構造を持つ。AIサーバー向けの高性能な基板では、信号損失を抑えるための低誘電率特性や、高熱に耐えるための高いガラス転移温度（高Tg）を備えた特殊なCCLが求められる。現在、AIインフラ投資の急増に伴い、これらの先端材料の需給が世界的に逼迫している。