テクノロジー
ガラスクロスとエピウェハーに値上げ圧力：AIサーバー投資が材料価格を動かす
AIインフラ需要の拡大を背景に、台湾の電子材料メーカーで価格転嫁の動きが広がっている。ガラス繊維大手の富喬工業や半導体材料の全新光電は、原材料費や輸送費の高騰を理由に値上げを通知しており、基板材料や光通信部品の調達コストに影響する可能性がある。
Term
銅張積層板
別名: CCL, Copper Clad Laminate, 銅張積層板
Overview
最終更新: 2026年7月9日銅張積層板（CCL）は、プリント基板（PCB）を製造するための最も基本的な材料である。ガラス繊維などの補強材に樹脂を浸透させた絶縁層の両面または片面に、導電体としての銅箔を貼り合わせた構造を持つ。AIサーバー向けの高性能な基板では、信号損失を抑えるための低誘電率特性や、高熱に耐えるための高いガラス転移温度（高Tg）を備えた特殊なCCLが求められる。現在、AIインフラ投資の急増に伴い、これらの先端材料の需給が世界的に逼迫している。
