今後リリースされるNVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」は、TSMCのCoWoSやHBMと言った、これに関わるすべてのセグメントの需要を引き上げる大きな牽引力を持つと、TrendForceは予測している。
TrendForceは、Blackwellがその性能の高さから、既に複数の大手顧客の注目を集めていると指摘しており、特にGB200 SUPERCHIPは、2025年末までにその出荷台数は数百万ユニットを超え、Blackwell供給量の40%から50%を占めると予測している。
そして、この大幅な需要増に対応する為、NVIDIAチップに関連する企業は、驚異的な市場増加を見る可能性があり、これに対応するためTSMCやその他の企業は、既存の設備を拡張する必要性がありそうだ。
上流のウェハー パッケージングには、より複雑で高精度なCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）-L 技術を採用する必要があるが、TSMCのCoWoS生産能力は、2024年末までに最大4万ユニットに達する見込みであると報告されており、これはTSMCが直面する巨大な需要のおかげであり、前年比150%という驚異的な増加である。さらに、他のAI製品においても、CoWoS技術は重要な役割を果たしている。
CoWoSセグメントとは別に、NVIDIAのBlackwell GPUは、HBMセグメントでも大きな需要を喚起するものと期待されている。現在市場では、最大HBM容量80GBのH100 GPUが主流だが、Blackwellの登場は、HBM3からHBM3e DRAMへの世代交代をもたらし、HBM3eの採用率が大幅に増加することで、最大192GBと288GBに達するものと予想される。これはHBMサプライヤーにとっては大きな成長要因となるだろう。
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