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世界のGPU市場、2024年に985億ドル規模へ – AI需要が牽引
市場調査会社Jon Peddie Research（JPR）の最新の市場調査によると、2024年のGPU（Graphics Processing Unit）市場規模は985億ドルに到達する見込みとのことで、依然として大きな成長を続けているようだ。この急成長の背景には、AIインフラ整備に向けた旺... -
液体金属とセラミックの新複合材料が従来比72%の冷却性能向上を実現
テキサス大学の研究チームが、データセンターの冷却効率を劇的に改善する新しい熱伝導材料（TIM）を開発した。液体金属合金のガリンスタンとセラミック材料の窒化アルミニウムを組み合わせた新素材は、従来の液体金属冷却材と比較して最大72%の性能向上を... -
AMDが全従業員の4%削減を発表、AI事業強化へ経営資源を再配置
米半導体大手AMDは、全世界で約1,000人規模となる人員削減を実施すると発表した。これは全従業員の約4%に相当する。同社は「最大の成長機会に経営資源を集中させる」として、AI事業への注力を強調している。 レイオフの規模と背景 AMDの発表によると、今回... -
Intel、液体金属TIMの使用でRaptor Lake CPUの不具合RMAを拒否 ー 保証条件の厳格運用が浮き彫りに
不安定性の問題が指摘されているIntel第13・14世代Raptor LakeプロセッサのRMA（返品・交換）において、液体金属サーマルペーストを使用していた場合、保証対象外となることが明らかになった。香港の小売店Synnexを通じて報告された事例では、Core i9-1490... -
エンタープライズ向け生成AIスタートアップのWriter、19億ドルの評価額で2億ドルの資金調達を完了
サンフランシスコを拠点とするエンタープライズ向け生成AI企業Writerが、19億ドルの評価を受け、2億ドルのシリーズCラウンドの資金調達を完了したことを発表した。この資金調達は、同社の急成長と企業向け生成AI市場における強固なポジショニングを示して... -
TSMCの5nm・3nmプロセス稼働率100%到達、AI需要とスマートフォン市場で供給能力をフル活用
半導体製造大手TSMCが、最先端の5ナノメートル（nm）および3nmプロセスの製造ラインで稼働率100%を達成する見通しとなった。NVIDIAのAIチップ需要とApple・MediaTekのモバイルプロセッサ需要が、この記録的な生産水準を牽引している。 5nmプロセスの需要動... -
Apple、壁掛け式AIスマートディスプレイを2025年3月投入へ：新型OS搭載で家庭のAIハブを目指す
Appleが2025年3月、同社初となる壁掛け式のスマートホームディスプレイを発売する計画であることが明らかになった。コードネーム「J490」として開発が進められているこの製品は、音声AIアシスタント「Siri」と「Apple Intelligence」を核とした、同社の新... -
Google、Android 15 QPR2 Beta 1で全Pixelデバイスのカーネルを大幅刷新
Googleは2024年、Android 15の第2四半期リリース（QPR2）Beta 1の提供を開始した。最も注目すべき変更点は、Pixel 6以降の全Tensorチップ搭載デバイスにおけるLinuxカーネルの大規模アップグレードだ。この更新により、異なるバージョンが混在していた状況... -
Microsoft Edge、再びChromeタブの強制的な取り込みを画策
Microsoft Edgeが新たな更新プログラムを通じて、GoogleChromeのブラウザデータを自動的に取り込もうとする問題が発覚した。The Vergeの報道によると、この動きはMicrosoftによる一連の攻撃的なブラウザ戦略の最新事例となる。 新たな「データ取り込み」の... -
Intel、Arrow Lake製造をTSMCにさらに委託拡大～自社製造能力への懸念が背景に
Intelが次世代CPU「Arrow Lake」の製造をTSMC（台湾積体電路製造）により多く委託する方針を固めた。自社製造部門の期待を下回るパフォーマンスを補完し、AMD・NVIDIAとの競争力を維持する狙いがある。 製造委託拡大の詳細 TSMCの最先端3nmプロセスを採用...