
SK hynixがCPOをメモリまで延ばす、HBMの次にあるAI接続の壁
SK hynixらがCPOの査読済み技術ロードマップを公表した。光接続を将来の共有メモリまで延ばす構想は、AI基盤の帯域設計をHBMの外側へ広げる。
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SK hynixらがCPOの査読済み技術ロードマップを公表した。光接続を将来の共有メモリまで延ばす構想は、AI基盤の帯域設計をHBMの外側へ広げる。

GoogleとMarvellのTPU関連半導体契約をSEC資料から検証。最大約122億ドルの株式購入権の大半が、累計1200億ドルの対象売上に連動する仕組みと、Broadcom・MediaTek・AMDとの確度差を解く。

Windows 11の8月累積更新後に一部ゲームでクラッシュが報告され、Microsoftが調査を開始した。ARC Raidersでは旧式ドライバー経路も示されたが、原因と修正時期は未確定である。

Codex Plusの週次枠が160ドル相当から80ドル相当へ半減したとの単独報告を、NerfTrackの推定式と比較条件、OpenAI公式情報から検証する。

Hardware Unboxedの10作品検証では、AMD FSRの平均FPSが増えても表示間隔が乱れる例が残った。ML生成と表示制御を分けた追試が必要になる。

CXMT創業期のSamsung製DRAM工程情報取得について内部者証言が出た。既存の一審認定との違いと、工程レシピの技術的意味、米国での法的手続きに進む条件を検証する。

Micronがボイジーに10年100億ドルの研究拠点設立を発表し、Jensen HuangとTim Cookが祝辞を送った。同時期WDは東北大学とAI研究拠点を稼働。HBM優先の生産再配分が招くメモリ高騰の中、米国と日本で進む頭脳争奪戦を読み解く。

米Energy Fuelsのテルビウム酸化物が日本の大手磁石メーカーの商用認定を得た。米国での持続的な供給には、2027年第4四半期に条件付きで予定する設備試運転と量産実績がなお必要だ。

LG DisplayはFMMを使わず、8.5世代母ガラスを分割せずにRGB OLEDを形成するFLiPPを開発した。大型基板の利用効率向上をうたう一方、量産時期や絶対性能は公表していない。

Linux 7.3向けネットワーク更新がmainlineに入り、FIBルールの並列化とVXLAN・Geneve上のBIG TCP対応が進んだ。異常時処理とLLMレビュー方針も読み解く。

Unitreeの上場初日評価は約3418億元に達した。一方、上場資料が示す需要の中心は研究・教育とデータ収集であり、工場での反復受注が評価を支える次の焦点になる。

Waymoは第6世代Driverの車載計算を公開した。5nm ASICへセンサー融合を寄せ、CPUとGPUを併用する構成で、低遅延と故障時の処理継続を狙う。