テクノロジー
キオクシア、第10世代BiCS FLASHのサンプル出荷を開始
キオクシアは、332層の第10世代3次元フラッシュメモリ技術を適用した1Tb TLC製品のサンプル出荷を開始した。独自の接合技術等により、従来比でビット密度を59％向上させつつ電力効率も改善しており、AI向けSSD市場の強化を図る。
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シンガポール国立大学の研究チームは、磁気メモリ素子の熱揺らぎを乱数として利用する確率的プロセッサを開発した。室温で動作するこの技術は、膨大な計算量を要する組合せ最適化問題において、既存のCPUや量子アニーラーを凌駕する高速性と省電力を実現した。
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テクノロジーIntel、高評価の「Core Ultra 200S Plus」シリーズを密かに値上げ。発売後わずか数ヶ月での戦略転換
Intelは、性能向上と戦略的価格で高評価を得たCore Ultra 200S Plusシリーズを、発売から数ヶ月で最大約18%密かに値上げした。外部ファウンドリへの依存による製造コストの増大が背景にあると見られ、競合製品に対する優位性の低下が懸念される。
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テクノロジーAMD、FSR 4.1をRadeon RX 7000に開放：RDNA 3世代の画質改善が公式機能に
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テクノロジーAnthropic、Samsungと独自AIチップ製造を協議か？NVIDIAを軸に計算基盤を拡張
Anthropicがサムスン電子と独自AIチップの製造に向けた協議を開始したが、設計や性能の詳細は未定である。同社はNVIDIA等との連携を維持しつつ、将来の選択肢として自社設計を検討しており、計算基盤の多様化とコスト効率の向上を狙っている。
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サイエンス【世界最高感度】髪の毛1本分の距離の「ノイズ」を可視化する単一イオン3Dスキャナーの衝撃
ETHチューリッヒ校の研究チームは、高周波を用いないペニングトラップにより、単一イオンを極小のセンサーとして活用することに成功した。外部干渉を排除した状態で金属表面の微弱な電磁ノイズを3次元的に測定し、量子計算を阻む要因の特定に繋げた。
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テクノロジーAIエージェントの実務完了率が2.5%から16.1に急上昇：最新調査が測る遠隔労働自動化の現在地
実務型AIエージェントの能力を測る指標RLIにおいて、Anthropicのモデルが16.10%の自動化率を記録した。これは従来の最高値を大きく上回り、AIが専門家と同等の実務成果物を作成できる領域が着実に拡大していることを示している。
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EU司法裁判所は、GoogleがAndroid端末へのアプリ搭載条件を通じて検索市場の競争を妨げたとする判決を下し、約41億ユーロの罰金を確定させた。同社がPlayストアの利用と引き換えに自社検索アプリ等を強いた行為は、市場支配力の乱用にあたると認定された。
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テクノロジーSamsungのHBMダミーダイ特許出願が公開。高積層化の信頼性が焦点に
SamsungはHBMの最上部に配置するダミーダイの形状を改良し、接合強度と放熱効率を高める特許を出願した。側面を三段の曲面構造にして上面を広げることで、モールド層の体積を減らしつつ機械的信頼性を向上させ、高積層化に伴う熱問題を解消する狙いだ。
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テクノロジーMicrosoftとAWS、FDEを同時期に前面へ：企業AIは常駐エンジニア型へ動く
クラウド大手２社は、エンジニアを顧客企業に常駐させ、ＡＩを業務プロセスへ直接組み込む新組織を発表した。これは単なるツール提供から、企業の固有データや現場の作業手順に即した実用的なシステム構築へと、支援の軸足を移す動きである。