
HBMとは何か。AIの性能を演算器ではなくメモリが決める時代を作った積層DRAMの仕組み
AI半導体の性能を左右するHBM(広帯域メモリ)を基礎から解説。DRAMを積層しTSVで結ぶ仕組み、GDDRとの違い、HBM4世代の3社の競争とベースダイのロジック化、約600億ドルへ急拡大する市場とDRAM価格高騰、日本企業の商機までを整理した。
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AI半導体の性能を左右するHBM(広帯域メモリ)を基礎から解説。DRAMを積層しTSVで結ぶ仕組み、GDDRとの違い、HBM4世代の3社の競争とベースダイのロジック化、約600億ドルへ急拡大する市場とDRAM価格高騰、日本企業の商機までを整理した。

SamsungのSF4新規受注は米国・中国で10〜15%、台湾で5〜10%上昇したとReutersが報じた。中国需要が供給能力を上回る一方、米国優先と自社向け留保が生産枠を絞る。

Anthropicの2026年第2四半期売上高は116億ドルとなり、67億ドルのOpenAIを初めて上回った。企業向け販売の伸びと会計範囲の差を読み解く。

中国向けABF供給を30%削減するとの報道を、味の素の公式IRと量産認証工程から検証。先端パッケージへの影響を左右する配分と代替材の条件を整理した。

MesaのIntel VulkanドライバーANVは、Xe2以降で圧縮メモリ型を一般バッファーへ提示する。DXVKのDX11トレースは最大5.26%改善したが、実ゲームでの再現性やフレームタイムは未検証である。

ペンシルベニア州立大学の研究者が発表した論文「Lost in Compaction」は、AIのコンテキスト圧縮でユーザーの指示が平均83%消失することをCOMPINTベンチマークで実証した。Anthropic公式文書も自動的な指示保持を保証していない点を指摘する。

Seasonicの1600W電源が115V非冗長ATX電源として初の80 PLUS Ruby認証を取得。50%負荷で実測95.27%、低負荷5%でも88.88%を記録し、Titanium時代の効率限界を1ポイント押し上げた。AIワークステーション時代の電源設計の新たな到達点。
Googleは2027年からPixel全製品を中国外で生産する計画と報じられた。インドの量産実績とベトナムのNPI能力を軸に供給網を再編するが、部品段階の中国依存が解消されるとは限らない。

ModernaとMerckの個別化がんワクチン(mRNA-4157/V940)とKeytruda併用の第3相試験が、切除済みStage IIB-IVメラノーマでRFS・DMFSを達成した。Provenge以来の転換点だが、日本人で最多の肢端黒子型への適用可能性には変異量の壁が残る。

GitHub.comで7時間47分の広範な障害が発生した。サイドカー監視漏れが認証経路へ連鎖し、VS Codeの再試行でCopilotの要求が最大毎秒10万件へ膨らんだ。

Vercelの7月実利用データでは、Anthropicが全トークン29.8%で定価換算支出65.1%を占めた。低価格モデルへの大量移行と、Claudeへの高単価処理の集中が同時に進む。
