日本の半導体製造会社のRapidusが米国子会社を設立した。
新会社Rapidus Design Solutions LLC（RDS)は、米国での顧客開拓・半導体設計支援を目的とし、カリフォルニア州サンタクララに設立される。代表には、社長兼ゼネラル・マネージャーとして、Henri Richard氏が任命された。Richard氏は、AMD、IBM、NetApp、SanDiskといった企業でのエグゼクティブ経験を持ち、フランスでIT企業を設立した経験も買われたようだ。
RDSはファブレス・チップ企業や先端半導体の開発を望む技術系企業にサービスを提供する。
同社によると、米国への進出は、Rapidusの米国における既存のプレゼンスに基づくもので、現在100人以上のRapidusの科学者やエンジニアが、ニューヨークの半導体研究開発施設であるAlbany NanoTech ComplexでIBMの従業員とともに働いている。
Rapidusは2022年11月、日本政府とSoftBank 、Sony、NTTなど日本のテクノロジーおよび自動車関連企業8社が700億円以上を投資して設立された。
同社はIBMと共同で2nmロジック半導体の開発に取り組んでおり、北海道千歳市に先端半導体製造施設を建設中だ。
Rapidusは直近でも日本政府から9,200億円以上の資金提供を受けている。2つのプロジェクトとは、北海道を拠点とするファウンドリーの拡張と、2nm半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術の開発に焦点を当てた新規プロジェクトである。日本が半導体パッケージング技術に補助金を支給するのは初めてのことであり、その面でも注目を集めている。
Source
- Rapidus: Rapidus、シリコンバレーに新会社設立
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