CUDAをAMDへ直接通すSCALE、平均6.19倍の中身と互換性の壁
ロンドンのSpectral ComputeはCUDA互換コンパイラSCALEでAMD GPU上でHIP比5.94倍速を自社発表し、2025年11月に600万ドルを調達、2026年6月にNVIDIA Inception Programへも参加した。ZLUDA先例との対比で実証の行方を検証する。
DRAMダイを立てるV-DieとMOSAICが、HBMの放熱と実装制約に別の解を示した。量産には多チャネル帯域、給電、冷却寿命、歩留まりを同じ試作で実証する必要がある。
TechPowerUpの分析によれば、AMD機でUSBオーディオがノイズを出す原因はコーデックの品質差ではなくIntelとのバス設計思想の違いにある。ハイエンドマザボが枯れた回路へ回帰する逆説も検証する。
JEDECが公開した新標準SPHBM4は、HBM4のDRAMスタックを維持しつつ、データ信号を512本に絞ることで実装を容易にする。これによりシリコンインターポーザの制約を緩和し、AIチップのパッケージコスト低減やメモリ搭載量の拡大に寄与する。
Intelの次期CPU「Nova Lake-S」の中位モデルに、大容量の108MBキャッシュを備えた22コア構成の製品が登場する可能性が浮上した。これは競合するAMDのX3D製品に対抗する設計とみられ、ゲーム性能の向上を狙う戦略の転換点となる。
AMDは最新の機械学習アップスケーリング技術を、Radeon RX 7000シリーズ向けに正式提供した。これにより、従来は最新世代専用だったニューラルネットワークによる高画質な画像再構成が、旧世代のGPUでも利用可能になりゲーム体験が向上する。
AMDは適応型SoC「Versal Premium Gen 2」に、32GBのLPDDR5Xを統合したMoP版を追加した。メモリ配線の設計負荷を軽減し基板面積を最大60%削減することで、通信や防衛等の過酷な環境で長期運用される機器の開発を支援する。
AMDはLinuxにおいて、既存の性能コアと効率コアに加えた第3の種別となる「低電力コア」を認識させる準備を進めている。これは将来のCPUで背景処理などの低負荷時に消費電力を最小化する設計を導入する兆候であり、OS側の対応を整える狙いがある。
有志開発のCUDA互換レイヤーZLUDAがv6でNVIDIA専用のPhysX物理演算をAMD Radeonで動作させた。Mafia IIで実測3倍高速化も、pre-alpha段階で公式サポートではない。
中国の龍芯中科技術は、低価格サーバー向けCPU「龙芯3C3000」を発表した。16コアを搭載しながら消費電力を40Wに抑え、ECCメモリや32レーンのPCIeに対応しており、信頼性を維持しつつ安価なサーバー構成を実現する設計である。
米Micronは決算説明会で、中国のCXMTとYMTCが市場シェアを伸ばしている現状を認めた。中国勢は国内需要を吸収する供給源として存在感を増しており、AI需要による世界的なメモリ供給逼迫が続く中で、国際的な需給や価格形成に波及し始めている。
AMDは、非PRO版Ryzen 9000シリーズで削除されていたメモリ暗号化機能「TSME」の設定項目を、7月のBIOS更新で復帰させる方針を示した。物理攻撃からデータを守るセキュリティ機能が説明なく無効化されたことに対し、信頼性の観点から批判が集まっていた。