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中国政府、AI開発のため高性能メモリ（HBM）の国内製造を目指し中国企業への支援を強化
The Informationの報道によると、Huaweiを中心とする中国チップメーカーのコンソーシアムは、2026年までにAIアプリケーション用の広帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory: HBM）チップを製造することを目指しているとのことだ。 中国連合がHBMの製造を目指... -
SK hynix、HBM4及び次世代パッケージング技術開発でTSMCと提携
SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー（HBM）の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に向け、TSMCとパートナーシップ協定を結んだことを明らかにした。SK hynixはこれにより、2026年から量産が予定されているHBMファミリー... -
2025年にNVIDIAは数百万ユニットのBlackwell GPUを出荷し、TSMCのCoWoSやHBM需要を大幅に喚起する
今後リリースされるNVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」は、TSMCのCoWoSやHBMと言った、これに関わるすべてのセグメントの需要を引き上げる大きな牽引力を持つと、TrendForceは予測している。 TrendForceは、Blackwellがその性能の高さから、既に複数の大手... -
SK hynix、米インディアナ州に40億ドルを投資し世界最大の先端半導体パッケージング工場を建設へ
以前、韓国のSK hynixが世界最大規模のメモリ製造施設を米国に建造する計画でいることがThe Wall Street Journal紙によって報じられた。これは内部関係者の話としてリークされたもので、SK hynixは公式な回答は行っていなかった。あれから数週間、ついにSK... -
Broadcomが大量のHBMを備えた巨大チップパッケージを披露
Broadcomは顧客企業向けのカスタム・シリコンも製造しており、今回、そのプロジェクトのひとつを実証したようだ。アナリストのPatrick Moorhead氏は、Broadcomのカスタム・シリコン・グループの責任者であるFrank Ostojic氏と共に、中央に2つの大型チップ...