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JEDEC、次世代グラフィックス・メモリ規格「GDDR7」を正式に発表
JEDECは、AMDとNVIDIAの両社が参加する次世代グラフィックスメモリ規格「GDDR7」の仕様を正式に発表した。 GDDR7ではGDDR6Xの2倍の転送速度を実現 Samsungはすでに昨年、グラフィックスカード向けの次期標準メモリと、チップあたり最大37Gbpsの高帯域幅に... -
SoftBank孫正義氏、NVIDIAに対抗するためAI半導体企業の新設を計画、15兆円規模の資金調達を目指す
Bloomberによると、SoftBankグループの創業者である孫正義会長兼社長が、NVIDIAに対抗しうるAIチップの新会社のために1000億ドル（約15兆円）もの資金調達を計画しているという。 計画は、日本神話に登場する国生みの神にちなんで「イザナギ」と呼ばれてい... -
Samsung、日本のPreferred Networksから2nm世代のAIチップ製造を受注と報じられる
先日Samsungは、その四半期決算発表の壇上で、既にあるAI企業から2nm世代のチップ開発について受注を獲得していることを明らかにしていたが、どうやらこのとあるAI企業というのが、日本のPreferred Networks（PFN)である事が判明した。 PFNの独自設計AIア... -
Apple、TSMC製2nmの最初の顧客となり、2025年のiPhone 17で採用予定
台湾のチップメーカーTSMCの2nmプロセスが正式に量産に移されるまで、同社の計画ではまだ2年程かかる事が分かっている。場合によっては遅延することもあるかも知れない。だが1つ確実なことがある。このTSMCの最先端ノードを使って最初にチップを製造する企... -
Samsungの「Exynos 2400」は驚異の性能と安定性を誇る傑作の可能性
Samsungが先日発表したGalaxy S24シリーズでは、一部地域において同社の製造する「Exynos 2400」チップが採用されている。 Galaxy S22で採用されていたExynos 2200は発熱の問題や、実際の性能が優れないことなどから、ユーザーからの評価も散々であり、そ... -
2025年のAndroidスマートフォン搭載チップはついにiPhoneを上回るかも知れない
Androidとの戦いにおいて、iPhoneはSoC性能で常に勝利を収めてきた。だが、一時はその圧倒的性能差は2～3世代分であるとも言われたが、ここ最近ではArm陣営の進歩（と、Appleの停滞）によりその差は縮まってきている。まだ最新のSnapdragon 8 Gen 3でさえ... -
Samsungは6年以内にAIによる完全無人半導体工場の実現を目指している
Amazonは、ロボットが人間の労働者を置き換えるのではなく補助する物であると主張して人々の不安を和らげるのに躍起だが、韓国の大手テクノロジー企業Samsungは今後6年以内にすべての工場を完全に自動化することを計画していると報じられている。ET Newsの... -
TSMC、2025年に量産予定の2nmチップをAppleやNVIDIAに披露、iPhone 17 Proに採用か？
TSMCは、2025年の量産開始を目指して、2nmプロセス技術に基づく新しいチップをAppleに披露した事が、英Financial Times紙によって報じられている。TSMCは、この新しい2nmチップの量産を2025年に開始する予定であり、その年に登場するAppleの次世代iPhone、... -
QualcommのSnapdragon 8 Gen 4はTSMCの3nm「N3E」プロセスで量産か
Samsung は、Qualcommが2025年にリリースする予定のスマートフォン向け次期フラッグシップ・チップセット「Snapdragon 8 Gen 4」を量産するという、同社に取って千載一遇の機会をTSMCに奪われた可能性が報じられている。TSMCはQualcommの製品に向けて... -
Samsung、次世代パッケージング技術「SAINT」でTSMCのCoWoSに対抗へ
Samsungは、世界最大のメモリチップメーカーとして、来年に先進的な三次元（3D）チップパッケージング技術を発表する予定だ。この技術は、台湾のTSMCのパッケージング技術「CoWoS」と競合するもので、「SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technolog...