TSMCは、2025年の量産開始を目指して、2nmプロセス技術に基づく新しいチップをAppleに披露した事が、英Financial Times紙によって報じられている。TSMCは、この新しい2nmチップの量産を2025年に開始する予定であり、その年に登場するAppleの次世代iPhone、「iPhone 17 Pro」モデルに搭載される可能性が高い。そしてAppleはこの技術をiPhoneだけでなく、Macシリーズのチップにも応用する計画である。
Appleは、2023年にTSMCの3nmチップの全供給を購入し、競合他社よりも早くこの技術を市場に投入した。TSMCの2nmチップは、トランジスタ密度と消費電力の面で「業界で最も先進的な半導体技術」とされている。これらのチップは、iPhone 17 Proモデルに初めて搭載され、その後、MacシリーズのMチップにも応用される予定である。
TSMCはFinancial Timesの取材に対し、2025年に量産を開始する2nm製造に取り組んでいることを明らかにした。同社はまた、進行中であり、量産に向けた期限は守られるだろうと述べた。さらに、トランジスタ密度と消費電力に関して「業界で最も進んだ半導体技術」になるという。
Appleは、2023年9月のイベントで、新しいiPhone 15 Proモデルと、新しいA17 Proチップを発表した。標準モデルは依然としてA16 Bionicチップを搭載しているが、A17 ProはTSMCの3nmプロセスに基づいており、性能と効率の面で以前のモデルを上回っている。A17 Proのデビュー後すぐに、AppleはMac用のM3シリーズチップも発表し、これもTSMCの3nmプロセスに基づいている。A17 Proは冷却ソリューションの問題などからいくつかの問題点も指摘されたが、M3チップについては多くのパフォーマンステストの結果驚くべき進化と伝えられている。
しかし、これらは現時点での予測に過ぎず、TSMCが直面する生産上の課題によって、新しいチップの導入には様々な遅延が生じる可能性がある。2nmチップは、M3チップと同様に、顕著な性能向上と効率の改善をもたらすことが期待されている。
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