テクノロジー
Apple「A20」チップとiPhone 18シリーズの全貌：2nmプロセス移行と次世代パッケージング技術がもたらす変革
iPhone 18 Pro向けA20 ProチップはTSMCの2nmプロセスと新パッケージング技術WMCMを採用し、AI処理と電力効率を大幅に向上させる。ベースモデルのiPhone 18はDRAM供給不足からWMCMを見送るが、メモリを12GBに増強し、Appleはリリースサイクルを分割してサプライチェーンの負荷分散を図る。
Term
2nmプロセス
別名: N2, 2nm, 2nmロジック半導体, 2nm半導体
Overview
3nm世代の次にあたる半導体製造プロセスです。ナノシート（GAA）構造のトランジスタを初めて採用し、さらなる低消費電力化と高速化を実現します。2025年後半から2026年にかけての量産開始が予定されており、AppleやNVIDIAによる争奪戦が予想されています。
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