テクノロジー
Apple「A20」チップとiPhone 18シリーズの全貌：2nmプロセス移行と次世代パッケージング技術がもたらす変革
iPhone 18 Pro向けA20 ProチップはTSMCの2nmプロセスと新パッケージング技術WMCMを採用し、AI処理と電力効率を大幅に向上させる。ベースモデルのiPhone 18はDRAM供給不足からWMCMを見送るが、メモリを12GBに増強し、Appleはリリースサイクルを分割してサプライチェーンの負荷分散を図る。
Term
3nmプロセス
別名: N3, 3nm
Overview
5nmプロセスの後継となる、極めて微細な回路形成を可能にする製造技術。電力効率の向上とトランジスタ密度の増加を実現し、最新のスマートフォン向けSoCやAIアクセラレータ、サーバー向けCPUに採用されている。
Mentioned Articles
16 件-
-
テクノロジーメモリは下がったのにPC自作は高くなった理由。エージェント型AI需要でCPU争奪戦が勃発
Agentic AIの台頭により、データセンターにおけるCPU需要が急増し、コンシューマー向けCPUの価格が大幅に上昇している。DRAM価格は下落したものの、IntelやAMDの主力CPUが最大20%値上がりし、自作PCのコストは高止まりしている。この状況は、サーバー市場での需要逼迫と最先端プロセスを巡る生産枠競争が原因で、2027年まで続く可能性がある。
-
テクノロジーTSMC熊本第2工場「3nm」製造へ：日本半導体産業が迎える歴史的転換点とAI時代の覇権争い
2026年2月5日。この日は、日本の半導体史において「失われた30年」の終焉を告げる象徴的な一日として記憶されることになるだろう。世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）であるTSMC（Taiwan Semicond […]
-
テクノロジー次世代Mac miniはM5/M5 Proチップ搭載し2026年にも登場か？AMD Strix Haloとの熾烈なミニPC市場競争の幕開け
Appleの最もコンパクトなデスクトップ、Mac Miniの新たな情報がリークされた。内部情報によれば、同社は次世代の「M5」および「M5 Pro」チップを搭載した新型Mac Miniのテストを水面下で進めているという。 […]
-
テクノロジーGoogle、Pixel 11搭載のTensor G6はTSMC2nmプロセス採用でSnapdragon超えか？
長らくスマートフォンの頭脳であるSoC（System-on-a-Chip）開発において「追随者」の立場に甘んじてきたGoogleだが、2026年に登場予定のPixel 11シリーズに搭載される見込みの次世代チップ「Ten […]
-
テクノロジーiPhone 17 Pro、TSMCの2nmプロセス採用を延期か：高コストと低歩留まりが主因と伝えられる
Appleが次世代のiPhone 17 Proシリーズで予定していたTSMCの2nmプロセス採用を延期する方針を固めたようだ。製造コストの高騰と歩留まりが主な要因とされ、実装は2026年のiPhone 18 Proシリー […]
-
テクノロジーIntel、Arrow Lake製造をTSMCにさらに委託拡大～自社製造能力への懸念が背景に
Intelが次世代CPU「Arrow Lake」の製造をTSMC（台湾積体電路製造）により多く委託する方針を固めた。自社製造部門の期待を下回るパフォーマンスを補完し、AMD・NVIDIAとの競争力を維持する狙いがある。 […]
-
テクノロジーiPhone 17 Proで2nmチップ採用の噂が覆る：TSMCの最新プロセス導入は2026年のiPhone 18まで持ち越しか
TSMCの2nmプロセス開発は順調に進んでいると言われており、Appleの2025年発売のiPhone 17 Proでは、この最先端プロセスを採用したチップが搭載されると言われてきたが、新たな情報によれば、TSMCの2n […]
-
テクノロジーGalaxy S25シリーズはQualcommチップのみとなる？Exynos 2500は歩留まりの問題から登場しない可能性も
SamsungはGalaxy S24シリーズでExynosプロセッサを復活させたが、Galaxy S25ではS23の悪夢が再来し、再びExynosプロセッサの搭載が見送られるかも知れない。 Samsungは3nmプロセス […]
-
テクノロジーTSMCの3nmプロセスが巨大な需要に直面、2026年まで需給が逼迫し、Apple、NVIDIA、AMD、Qualcommらが値上げを検討
Samsungの3nmプロセスは、近く自社のモバイルチップ向けに用いられる他、AMDが採用を始める可能性が報じられるなどやっと軌道に乗り始めたようだが、対するTSMCの3nmプロセスについては既に供給量が限界を迎えるほど […]
- テクノロジー
Google、2025年のPixel 10搭載「Tensor G5」チップはTSMC製造に切り替えか
Googleは先日、台湾に新たなハードウェア開発拠点を設立したが、これはPixel 10に向けた布石だったのかも知れない。2025年に登場するPixel 10は、間違いなくGoogleの開発する独自チップ「Tensor」 […]
-
テクノロジーAmpere Computing、2025年に256コアの3nmチップをリリースしNVIDIAに対抗へ
Ampere Computingはおよそ1年前、自社設計のArmサーバ・プロセッサ「AmpereOne」を発表したが、このプロセッサは搭載コア数が最大192コアという驚くべき物で、同社は当時業界最高のコア数を誇るこのプロ […]
-
テクノロジーAppleがAIサーバー向け独自チップを開発しており、2025年後半にリリースとの噂
Appleは独自チップ「A」及び「M」シリーズをiPhone、iPad、Macと、同社のその全てのデバイスに展開しているが、同社はこのカスタムチップの裾野を更に広げ、独自のAIアクセラレータの開発を行っている可能性が報じ […]
-
テクノロジーAMDのZen 5コアはZen 4から40％と言う大幅な性能の向上が見られるかも知れない
AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 5」は、今年後半にこれに基づくクライアントとサーバー向けCPUによってデビューされることが予告されているが、新たな噂では、現行世代のZen 4よりも大幅にアップグレードされる可 […]
-
テクノロジーAppleがガラスコア基板の採用に向けて複数の企業と協議を進めている
IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板（PCB）の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物とな […]
-
テクノロジーSamsungの最先端2nmプロセスは実際には第2世代3nmプロセスの名称を変更した物に過ぎない可能性
Samsungは3nm GAAの歩留まりに苦戦している事が何度か報じられている。その後、これが改善された事は報じられておらず、最近報じられるのはその先の2nmノードの量産に関して同社が取り組んでいる様子であったが、最新の […]
External Mentions
7 件- arXiv Stability of Planar Slits in Multilayer Graphite Crystals
- arXiv The MDW Hα Sky Survey: Data Release 1
- arXiv The MDW Hα Sky Survey: Data Release 0
- arXiv Large-Area Spatially Ordered Mesa Top Single Quantum Dots: Suitable Single Photon Emitters for On-Chip Integrated Quantum Information Processing Platforms
- arXiv Measurement of the Dzyaloshinskii-Moriya Interaction in Mn4N Films that Host Skyrmions
- Hacker News A 32nm 1000-Processor Array
- Hacker News Collatz 3n + 1 conjecture possibly solved