
細くなるほど電気が通る、銅インターコネクトを代替するNbAsナノワイヤの開発に成功
半導体配線の微細化に伴い銅の電気抵抗が急増する物理的限界に対し、コーネル大学の研究チームはトポロジカル半金属のニオブ砒素を用いた新技術を開発した。この物質は配線が細くなるほど導電性が向上する特性を持ち、次世代チップの性能向上に寄与する。
AMD(Advanced Micro Devices)は、1969年5月に米国カリフォルニア州で設立された半導体設計・開発企業。CPUおよびGPUを中心に、データセンター向けプロセッサやAIアクセラレータまで幅広い製品ラインアップを持ち、現在の本社はサンタ・クララに置かれている。
AMDはジェリー・サンダースらによって1969年に創業された。長らくIntelとのx86 CPU市場での競争が事業の中心であったが、2006年にATI Technologiesを買収してGPU事業に参入した。その後2022年にはFPGAメーカーのXilinxを買収し、データセンター向けの製品ポートフォリオを大幅に拡充した。子会社にはSeaMicroも含まれる。CEOにはリサ・スーが就いており、同氏の指揮下でAMDは製品競争力の大幅な回復を遂げた。
AMDの主力CPU製品群であるRyzen(コンシューマー向け)およびEPYC(サーバー向け)は、独自のZenアーキテクチャを採用する。Zenアーキテクチャは世代を重ねるごとにIPC性能と電力効率を向上させ、Intel製品と対等あるいは優位なベンチマーク結果を示す場面も増えた。GPU分野ではRDNAアーキテクチャを採用したRadeonシリーズをコンシューマー向けに展開するとともに、データセンター・AI用途向けにはInstinctシリーズを展開し、NVIDIAのGeForce・H100系製品との競合が続いている。Xilinxの統合によりFPGAおよびアダプティブコンピューティング製品も加わり、AI推論やエッジ処理向けの事業領域が広がっている。
2026年6月には、ValveがAMDと協力してSteam MachineへMLベースの画質向上技術FSR 4を導入することが明らかになった。同端末はRDNA 3世代のGPUを搭載しており、FSR 4の適用により4Kテレビでの描画品質の向上が期待されている。同月には、Steam MachineがシングルチャネルDDR5構成(16GB×1枚)で出荷されているという検証結果も報告された。CPU負荷の高い場面や低設定ゲームにおいて最大19.4%の性能低下が確認されたものの、専用VRAMを搭載していることから高画質設定への影響は限定的とされている。
また2026年6月には、AMDが最新ファームウェアの適用後にコンシューマー向けRyzenプロセッサからメモリ暗号化機能「TSME」を強制無効化していたことが判明した。AMDは同機能を法人向け製品に限定する方針を事実上認めた形となり、コンシューマー製品と法人製品の機能差別化に対してユーザーからの批判が生じた。CPU市場の供給面では、MSIの会長が2026年第3四半期にかけてCPU供給の正常化が見込まれると述べており、AIサーバー向け需要増によるGPU・VRAM不足が続く中でもCPUセグメントは相対的に安定した状況にある。

半導体配線の微細化に伴い銅の電気抵抗が急増する物理的限界に対し、コーネル大学の研究チームはトポロジカル半金属のニオブ砒素を用いた新技術を開発した。この物質は配線が細くなるほど導電性が向上する特性を持ち、次世代チップの性能向上に寄与する。

中国の東方算芯は、米国の輸出規制を背景に14nmプロセスと3D積層技術を組み合わせたAIチップ「DF1000」を発表した。論理回路とDRAMを垂直に重ねる設計で高いメモリ帯域を実現したが、量産歩留まりや実用的なソフト環境の構築が今後の課題である。

Pixel 11のTensor G6にTSMC 2nm採用報道が浮上した。7コアCPUとMediaTek系モデムの手掛かりから、SoC全体の電力配分を読み解く。

AI半導体向け先端パッケージ技術の需要急増を受け、TSMCは供給不足を解消するため外部企業への委託や連携を拡大している。この状況は、Intelの競合技術や台湾OSAT各社独自のパッケージ方式に商機をもたらし、供給網の勢力図に変化を与えている。

SamsungはAI向け需要の拡大を受け、先端の4nmプロセス等で新規顧客向けの供給単価を約15%引き上げた。2026年後半のフル稼働を見据え、値引きによる受注確保から採算重視へ舵を切る方針だが、成否は歩留まりの安定と収益改善の継続にかかっている。

SamsungはPC向けAIアクセラレータ「GAIA」を開発中であり、2027年の量産を目指してレノボ等と試作検証を進めている。4nmプロセスを採用し、メモリ側で演算を行う技術との連携も検討されるが、実用化には消費電力やソフト対応が課題となる。

Samsung Electro-Mechanicsは、グローバル大手企業と2027年分のMLCC供給契約を約4540億ウォンで締結した。AIサーバーの設計変更に伴い高性能品の需要が急増する中、異例の長期枠確保は受動部品の需給逼迫を象徴している。

ValveのSteam Machineは、16GBメモリを1枚のみ搭載するシングルチャネル構成で出荷されている。検証ではCPU負荷の高い場面や低設定での性能低下が確認されたが、専用VRAMの搭載により高画質設定での影響は限定的であり、PCとしての拡張性をどう捉えるかが購入の鍵となる。

OpenAIは当初2026年後半を目指していた上場時期を、1兆ドルという巨額の評価額を維持するために2027年まで延期する方向に傾いている。公開市場の厳しい視線を考慮し、企業向け事業の収益化や黒字化への道筋を固める戦略をとる構えだ。

TSMCとIntelが有機ABF基板からガラスへの置き換えを本格化。Counterpoint Researchは2030年に市場が80億ドルへ成長すると予測する。配線密度5倍・熱変形3分の1というガラスの物性が、AI半導体パッケージングの主役交代を促している。

ValveはAMDと協力し、据え置き型端末Steam MachineへMLベースの画質向上技術FSR 4を導入する。RDNA 3世代のGPUで高性能なアップスケーリングを実現し、4Kテレビでの描画品質を大幅に改善することで製品価値の向上を目指す。(119文字)

AMDの最新ファームウェア適用後、コンシューマー向けRyzenでメモリ暗号化機能「TSME」が強制無効化されていることが判明した。AMDは同機能を法人向け限定と位置づけ、仕様変更を事実上認めたが、ユーザー間では製品差別化への不満が広がっている。

AIサーバー向けメモリ需要の爆発的増加により、PC用GPUやVRAMの供給が深刻に停滞し、製品価格の高騰と市場の縮小を招いている。一方でCPUの供給は正常化へ向かっており、ベンダーは利益率重視の戦略へ転換することで収益の維持を図っている。

OpenAIが米証券取引委員会へS-1を秘密裏に提出し、アルトマンCEOが社員に対し1年以内の上場見通しを伝えたことが報じられた。巨額の計算資源確保に向けた資金調達と、社員への流動性提供という両面から、同社は公開市場への準備を本格化させている。

OpenAIが米証券取引委員会へ株式公開に向けた登録届出書を秘密裏に提出した。上場時期は未定だが、巨大な計算資源の確保や公益法人としての説明責任を果たすため、非公開市場での資金調達から公開市場も視野に入れた新たな資本戦略の段階へ移行した。

AMDはモバイルやサーバー市場でシェアを拡大し過去最高の32.6%を記録したが、これはインテルの供給制約やPC市場全体の縮小に伴う相対的な上昇という側面が強い。部品高騰による需要破壊やArm陣営の台頭も進んでおり、市場の先行きは不透明だ。

AI需要によるメモリ価格高騰を受け、自作PC市場では安価な旧規格DDR4の増産や対応製品の再投入が進んでいる。これは最新規格DDR5のコスト負担を避けたい層に向けた戦略であり、主要メーカーも旧世代プラットフォームの維持で需要を補う方針だ。

AMDはComputex 2026でAM5ソケットのサポートを2029年まで延長すると発表した。同時にRyzen 7 7700X3D($329)とRyzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition($349)を投入したが、その背景にあるのはDDR5価格高騰によるAM5移行コスト問題だ。「延命」が主役となった今回の発表が示す、市場と企業戦略の実像を読み解く。

Intelが次世代AI推論GPU「Crescent Island」で最大480GBのLPDDR5Xと350W空冷PCIe設計を示した。HBM搭載GPUの帯域競争とは別に、大容量・低消費電力・導入しやすさで推論市場を狙う。

AMDはDDR5メモリの新規格EXPO-ULLを発表し、厳格な低レイテンシ設定によりRyzen環境での描画安定性を向上させる。主要ベンダーが賛同するこの新基準は、実ゲームでのフレームレート底上げに加え、自作市場の製品選別にも大きな影響を与える。