
PC向けGPU出荷は7,550万基、ノートPC主導で伸びた2026年第2四半期
JPRの2026年第2四半期データを基に、PC向けGPU7,550万基の内訳を整理。ノートPC向けの伸び、デスクトップ減少、メーカー別シェアを3つのグラフで読み解く。
AMD(Advanced Micro Devices)は、1969年5月に米国カリフォルニア州で設立された半導体設計・開発企業。CPUおよびGPUを中心に、データセンター向けプロセッサやAIアクセラレータまで幅広い製品ラインアップを持ち、現在の本社はサンタ・クララに置かれている。
AMDはジェリー・サンダースらによって1969年に創業された。長らくIntelとのx86 CPU市場での競争が事業の中心であったが、2006年にATI Technologiesを買収してGPU事業に参入した。その後2022年にはFPGAメーカーのXilinxを買収し、データセンター向けの製品ポートフォリオを大幅に拡充した。子会社にはSeaMicroも含まれる。CEOにはリサ・スーが就いており、同氏の指揮下でAMDは製品競争力の大幅な回復を遂げた。
AMDの主力CPU製品群であるRyzen(コンシューマー向け)およびEPYC(サーバー向け)は、独自のZenアーキテクチャを採用する。Zenアーキテクチャは世代を重ねるごとにIPC性能と電力効率を向上させ、Intel製品と対等あるいは優位なベンチマーク結果を示す場面も増えた。GPU分野ではRDNAアーキテクチャを採用したRadeonシリーズをコンシューマー向けに展開するとともに、データセンター・AI用途向けにはInstinctシリーズを展開し、NVIDIAのGeForce・H100系製品との競合が続いている。Xilinxの統合によりFPGAおよびアダプティブコンピューティング製品も加わり、AI推論やエッジ処理向けの事業領域が広がっている。
2026年6月には、ValveがAMDと協力してSteam MachineへMLベースの画質向上技術FSR 4を導入することが明らかになった。同端末はRDNA 3世代のGPUを搭載しており、FSR 4の適用により4Kテレビでの描画品質の向上が期待されている。同月には、Steam MachineがシングルチャネルDDR5構成(16GB×1枚)で出荷されているという検証結果も報告された。CPU負荷の高い場面や低設定ゲームにおいて最大19.4%の性能低下が確認されたものの、専用VRAMを搭載していることから高画質設定への影響は限定的とされている。
また2026年6月には、AMDが最新ファームウェアの適用後にコンシューマー向けRyzenプロセッサからメモリ暗号化機能「TSME」を強制無効化していたことが判明した。AMDは同機能を法人向け製品に限定する方針を事実上認めた形となり、コンシューマー製品と法人製品の機能差別化に対してユーザーからの批判が生じた。CPU市場の供給面では、MSIの会長が2026年第3四半期にかけてCPU供給の正常化が見込まれると述べており、AIサーバー向け需要増によるGPU・VRAM不足が続く中でもCPUセグメントは相対的に安定した状況にある。

JPRの2026年第2四半期データを基に、PC向けGPU7,550万基の内訳を整理。ノートPC向けの伸び、デスクトップ減少、メーカー別シェアを3つのグラフで読み解く。

TSMCの先端パッケージング技術CoWoSは3年で月産能力が約9倍に拡大したが、需給ギャップはなお約10%残る。歩留まりの物理的な壁と、NVIDIAが容量の過半を確保する商流構造という二つの制約を、一次資料と複数の推計から読み解く。

NVIDIAの2026年8月26日発表Q2決算は売上高962億ドルで市場予想を上回った。GAAP純利益がNon-GAAPを上回る逆転を生んだのは持分証券利益(純額)77億ドルで、Q3ガイダンス1080億ドルは中国向けデータセンター売上ゼロを前提に実績962億ドルをさらに上回る。

AMDのx86クライアントCPU出荷シェアが30.3%へ上昇した。両社の10-Qを照合すると、AMDは数量増、Intelは平均販売価格の上昇が目立ち、シェアだけでは競争の中身を測れない。

GoogleとMarvellのTPU関連半導体契約をSEC資料から検証。最大約122億ドルの株式購入権の大半が、累計1200億ドルの対象売上に連動する仕組みと、Broadcom・MediaTek・AMDとの確度差を解く。

Waymoは第6世代Driverの車載計算を公開した。5nm ASICへセンサー融合を寄せ、CPUとGPUを併用する構成で、低遅延と故障時の処理継続を狙う。

Mojo v1.0.0が正式公開され、明示されたAPIのソース互換性保証が始まった。ABIやツール群、コンパイラ公開は未完で、Qualcomm傘下の中立性は今後の実装公開が試す。

SamsungのHBM4歩留まりが量産開始時の60%未満から80%近くへ改善したと報じられた。顧客向け供給を収益へ変えられるかは、算定条件と増産後の維持にかかる。

SpaceXがNVIDIAを唯一のGPU供給者に指名し、軌道上AI計算衛星Starmind AI1の共同開発を発表した。1基250 kWの計算ペイロードを持つ衛星群で地上データセンターの電力、用地、冷却の制約を回避する構想だが、宇宙空間での冷却技術とFCC審査という未解決の壁が残る。

Steamの2026年7月調査で、16GB VRAMが25.90%と8GBを0.58ポイント上回り最多になった。任意参加の集計であり、GPU性能や市場全体の普及率を示す数字ではない。

Linux向けRFCがSteam Deck OLEDの1% Lowを31.8%改善した。平均fpsは不変で、短い待ち後の周波数低下を狙う一方、消費電力と採用可否は未検証だ。

IntelとAMDが中国のサーバー顧客と、価格を固定せず数量だけを確約する長期契約への切り替えを進めているとReutersが報じた。中国の一部CPU価格は年初来40%超上昇し、AMDは2030年市場のTAM予測を600億ドルから1200億ドル超に引き上げた。

半導体配線の微細化に伴い銅の電気抵抗が急増する物理的限界に対し、コーネル大学の研究チームはトポロジカル半金属のニオブ砒素を用いた新技術を開発した。この物質は配線が細くなるほど導電性が向上する特性を持ち、次世代チップの性能向上に寄与する。

中国の東方算芯は、米国の輸出規制を背景に14nmプロセスと3D積層技術を組み合わせたAIチップ「DF1000」を発表した。論理回路とDRAMを垂直に重ねる設計で高いメモリ帯域を実現したが、量産歩留まりや実用的なソフト環境の構築が今後の課題である。

Pixel 11のTensor G6にTSMC 2nm採用報道が浮上した。7コアCPUとMediaTek系モデムの手掛かりから、SoC全体の電力配分を読み解く。

AI半導体向け先端パッケージ技術の需要急増を受け、TSMCは供給不足を解消するため外部企業への委託や連携を拡大している。この状況は、Intelの競合技術や台湾OSAT各社独自のパッケージ方式に商機をもたらし、供給網の勢力図に変化を与えている。

SamsungはAI向け需要の拡大を受け、先端の4nmプロセス等で新規顧客向けの供給単価を約15%引き上げた。2026年後半のフル稼働を見据え、値引きによる受注確保から採算重視へ舵を切る方針だが、成否は歩留まりの安定と収益改善の継続にかかっている。

SamsungはPC向けAIアクセラレータ「GAIA」を開発中であり、2027年の量産を目指してレノボ等と試作検証を進めている。4nmプロセスを採用し、メモリ側で演算を行う技術との連携も検討されるが、実用化には消費電力やソフト対応が課題となる。

Samsung Electro-Mechanicsは、グローバル大手企業と2027年分のMLCC供給契約を約4540億ウォンで締結した。AIサーバーの設計変更に伴い高性能品の需要が急増する中、異例の長期枠確保は受動部品の需給逼迫を象徴している。

ValveのSteam Machineは、16GBメモリを1枚のみ搭載するシングルチャネル構成で出荷されている。検証ではCPU負荷の高い場面や低設定での性能低下が確認されたが、専用VRAMの搭載により高画質設定での影響は限定的であり、PCとしての拡張性をどう捉えるかが購入の鍵となる。