サイエンス
細くなるほど電気が通る、銅インターコネクトを代替するNbAsナノワイヤの開発に成功
半導体配線の微細化に伴い銅の電気抵抗が急増する物理的限界に対し、コーネル大学の研究チームはトポロジカル半金属のニオブ砒素を用いた新技術を開発した。この物質は配線が細くなるほど導電性が向上する特性を持ち、次世代チップの性能向上に寄与する。
Company
AMD
1969年設立、米国の半導体メーカー。ZenアーキテクチャのRyzenやEPYC、InstinctシリーズなどCPU・GPU・AI向け半導体の設計・開発を手がけ、子会社にATI TechnologiesやXilinxを持つ。
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テクノロジー14nmでAI訓練に挑む中国DF1000、3D積層が移す競争のボトルネック
中国の東方算芯は、米国の輸出規制を背景に14nmプロセスと3D積層技術を組み合わせたAIチップ「DF1000」を発表した。論理回路とDRAMを垂直に重ねる設計で高いメモリ帯域を実現したが、量産歩留まりや実用的なソフト環境の構築が今後の課題である。
テクノロジーPixel 11がTSMC 2nmを先行採用か、Tensor G6の設計像が浮上
Pixel 11のTensor G6にTSMC 2nm採用報道が浮上した。7コアCPUとMediaTek系モデムの手掛かりから、SoC全体の電力配分を読み解く。
テクノロジーTSMCのCoWoS不足で外注拡大、Intelと台湾OSATでは商機の中身が違う
AI半導体向け先端パッケージ技術の需要急増を受け、TSMCは供給不足を解消するため外部企業への委託や連携を拡大している。この状況は、Intelの競合技術や台湾OSAT各社独自のパッケージ方式に商機をもたらし、供給網の勢力図に変化を与えている。
テクノロジーSamsungの4・5nmが約15%値上げか？ファウンドリが新規顧客を選ぶ時代に
SamsungはAI向け需要の拡大を受け、先端の4nmプロセス等で新規顧客向けの供給単価を約15%引き上げた。2026年後半のフル稼働を見据え、値引きによる受注確保から採算重視へ舵を切る方針だが、成否は歩留まりの安定と収益改善の継続にかかっている。
テクノロジーSamsungがPC向けAIチップ「GAIA」を開発か、4nmで2027年量産を視野
SamsungはPC向けAIアクセラレータ「GAIA」を開発中であり、2027年の量産を目指してレノボ等と試作検証を進めている。4nmプロセスを採用し、メモリ側で演算を行う技術との連携も検討されるが、実用化には消費電力やソフト対応が課題となる。
テクノロジーSamsungのMLCC契約、2027年分を先取り：AIインフラ投資が部品調達を変える
Samsung Electro-Mechanicsは、グローバル大手企業と2027年分のMLCC供給契約を約4540億ウォンで締結した。AIサーバーの設計変更に伴い高性能品の需要が急増する中、異例の長期枠確保は受動部品の需給逼迫を象徴している。
テクノロジーSteam MachineのシングルDDR5構成は初期のベンチマークテストでどんな結果をもたらすか？最大19.4％差が映すPC設計の弱点
ValveのSteam Machineは、16GBメモリを1枚のみ搭載するシングルチャネル構成で出荷されている。検証ではCPU負荷の高い場面や低設定での性能低下が確認されたが、専用VRAMの搭載により高画質設定での影響は限定的であり、PCとしての拡張性をどう捉えるかが購入の鍵となる。
テクノロジーOpenAIのIPO先送り観測、1兆ドル評価は公開市場で試される局面へ
OpenAIは当初2026年後半を目指していた上場時期を、1兆ドルという巨額の評価額を維持するために2027年まで延期する方向に傾いている。公開市場の厳しい視線を考慮し、企業向け事業の収益化や黒字化への道筋を固める戦略をとる構えだ。
テクノロジーガラス基板が有機ABFの25年を終わらせる——80億ドル市場でTSMCとIntelが先頭を争う
TSMCとIntelが有機ABF基板からガラスへの置き換えを本格化。Counterpoint Researchは2030年に市場が80億ドルへ成長すると予測する。配線密度5倍・熱変形3分の1というガラスの物性が、AI半導体パッケージングの主役交代を促している。
テクノロジーSteam MachineにFSR 4対応へ、Valveの4K構想はRDNA 3最適化にかかる
ValveはAMDと協力し、据え置き型端末Steam MachineへMLベースの画質向上技術FSR 4を導入する。RDNA 3世代のGPUで高性能なアップスケーリングを実現し、4Kテレビでの描画品質を大幅に改善することで製品価値の向上を目指す。（119文字）
テクノロジーAMD、コンシューマー向けRyzenプロセッサからメモリ暗号化機能「TSME」をひそかに削除
AMDの最新ファームウェア適用後、コンシューマー向けRyzenでメモリ暗号化機能「TSME」が強制無効化されていることが判明した。AMDは同機能を法人向け限定と位置づけ、仕様変更を事実上認めたが、ユーザー間では製品差別化への不満が広がっている。