サイエンス
細くなるほど電気が通る、銅インターコネクトを代替するNbAsナノワイヤの開発に成功
半導体配線の微細化に伴い銅の電気抵抗が急増する物理的限界に対し、コーネル大学の研究チームはトポロジカル半金属のニオブ砒素を用いた新技術を開発した。この物質は配線が細くなるほど導電性が向上する特性を持ち、次世代チップの性能向上に寄与する。
Company
AMD
1969年設立、米国の半導体メーカー。ZenアーキテクチャのRyzenやEPYC、InstinctシリーズなどCPU・GPU・AI向け半導体の設計・開発を手がけ、子会社にATI TechnologiesやXilinxを持つ。
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テクノロジー14nmでAI訓練に挑む中国DF1000、3D積層が移す競争のボトルネック
中国の東方算芯は、米国の輸出規制を背景に14nmプロセスと3D積層技術を組み合わせたAIチップ「DF1000」を発表した。論理回路とDRAMを垂直に重ねる設計で高いメモリ帯域を実現したが、量産歩留まりや実用的なソフト環境の構築が今後の課題である。
テクノロジーPixel 11がTSMC 2nmを先行採用か、Tensor G6の設計像が浮上
Pixel 11のTensor G6にTSMC 2nm採用報道が浮上した。7コアCPUとMediaTek系モデムの手掛かりから、SoC全体の電力配分を読み解く。
テクノロジーTSMCのCoWoS不足で外注拡大、Intelと台湾OSATでは商機の中身が違う
AI半導体向け先端パッケージ技術の需要急増を受け、TSMCは供給不足を解消するため外部企業への委託や連携を拡大している。この状況は、Intelの競合技術や台湾OSAT各社独自のパッケージ方式に商機をもたらし、供給網の勢力図に変化を与えている。
テクノロジーCUDAをAMDへ直接通すSCALE、平均6.19倍の中身と互換性の壁
ロンドンのSpectral ComputeはCUDA互換コンパイラSCALEでAMD GPU上でHIP比5.94倍速を自社発表し、2025年11月に600万ドルを調達、2026年6月にNVIDIA Inception Programへも参加した。ZLUDA先例との対比で実証の行方を検証する。
テクノロジーSamsungの4・5nmが約15%値上げか？ファウンドリが新規顧客を選ぶ時代に
SamsungはAI向け需要の拡大を受け、先端の4nmプロセス等で新規顧客向けの供給単価を約15%引き上げた。2026年後半のフル稼働を見据え、値引きによる受注確保から採算重視へ舵を切る方針だが、成否は歩留まりの安定と収益改善の継続にかかっている。
テクノロジーUSBオーディオがAMD機で途切れやすい理由はIntelとのバス設計思想の差にあった
TechPowerUpの分析によれば、AMD機でUSBオーディオがノイズを出す原因はコーデックの品質差ではなくIntelとのバス設計思想の違いにある。ハイエンドマザボが枯れた回路へ回帰する逆説も検証する。
テクノロジーSamsungがPC向けAIチップ「GAIA」を開発か、4nmで2027年量産を視野
SamsungはPC向けAIアクセラレータ「GAIA」を開発中であり、2027年の量産を目指してレノボ等と試作検証を進めている。4nmプロセスを採用し、メモリ側で演算を行う技術との連携も検討されるが、実用化には消費電力やソフト対応が課題となる。
テクノロジーIntel Nova Lake-Sに22コア/108MB bLLC搭載か？X3D対抗軸がミドルレンジ帯へ広がるかに注目
Intelの次期CPU「Nova Lake-S」の中位モデルに、大容量の108MBキャッシュを備えた22コア構成の製品が登場する可能性が浮上した。これは競合するAMDのX3D製品に対抗する設計とみられ、ゲーム性能の向上を狙う戦略の転換点となる。
テクノロジーAMD、FSR 4.1をRadeon RX 7000に開放：RDNA 3世代の画質改善が公式機能に
AMDは最新の機械学習アップスケーリング技術を、Radeon RX 7000シリーズ向けに正式提供した。これにより、従来は最新世代専用だったニューラルネットワークによる高画質な画像再構成が、旧世代のGPUでも利用可能になりゲーム体験が向上する。
テクノロジーAMD、Versal Premium Gen 2に32GB LPDDR5X同梱版：基板設計の負担をパッケージ側へ移す
AMDは適応型SoC「Versal Premium Gen 2」に、32GBのLPDDR5Xを統合したMoP版を追加した。メモリ配線の設計負荷を軽減し基板面積を最大60%削減することで、通信や防衛等の過酷な環境で長期運用される機器の開発を支援する。
テクノロジーAMDの次世代CPUは三つのコア種別へ、Linuxパッチが示すLow Powerコアの意味
AMDはLinuxにおいて、既存の性能コアと効率コアに加えた第3の種別となる「低電力コア」を認識させる準備を進めている。これは将来のCPUで背景処理などの低負荷時に消費電力を最小化する設計を導入する兆候であり、OS側の対応を整える狙いがある。
