テクノロジー
Geekbench 7正式公開、基準機をRyzen 7 7700に変更：新物理・メディアテストを加えた3年ぶりの大改訂
Primate Labsが公開したGeekbench 7は、基準機をAMD製へ変更し、実際のゲームやAI処理を模した現代的な負荷を導入した。マルチコアスコアの算出対象が一部のテストに限定されるため、チップの真価を測るには各スコアの精査が不可欠だ。
Company
AMD
1969年設立、米国の半導体メーカー。ZenアーキテクチャのRyzenやEPYC、InstinctシリーズなどCPU・GPU・AI向け半導体の設計・開発を手がけ、子会社にATI TechnologiesやXilinxを持つ。
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テクノロジーAMDとCerebrasがAI推論を分業、HeliosとWSEで低遅延化を狙う
AMDとCerebrasは、Heliosで入力処理、WSEでトークン生成を担う分業型AI推論基盤を2026年下半期に提供する計画だ。最大5倍はWSE単独との社内モデリング比較で、実測遅延と料金の開示が次の判断材料になる。
テクノロジーAMDが「Instinct MI455X」の詳細仕様を公開、432GB HBM4でHeliosを駆動
AMDが432GB HBM4を備えるInstinct MI455Xと72 GPU構成のHeliosを具体化した。2026年後半の出荷後は、理論性能を実効速度と運用費へ変えられるかが試される。
テクノロジー中国の一部サーバーCPUが40%高騰、IntelとAMDが確約したのは価格でなく数量だった
IntelとAMDが中国のサーバー顧客と、価格を固定せず数量だけを確約する長期契約への切り替えを進めているとReutersが報じた。中国の一部CPU価格は年初来40%超上昇し、AMDは2030年市場のTAM予測を600億ドルから1200億ドル超に引き上げた。
テクノロジーAMDのEPYC 9006X、最大1,152MB L3と最大5.15GHz 投入は2027年後半と報道
AMDがHPC向けEPYC 9006Xを公開した。Genoa-Xと同じ最大1,152MBのL3に最大5.15GHzと16チャネルメモリーを組み合わせ、投入は2027年後半と報じられている。
テクノロジーAMDが第6世代EPYC 9006を発表、256コアと1.6TB/sでAIサーバーを再設計
AMDは第6世代EPYC 9006を4製品群へ分け、最上位EPYC 9996を256コア化した。最大3.45倍という性能主張の条件と、NVIDIA Veraとの設計差を検証する。
テクノロジーAnthropicがAMD製AI基盤を最大2GW導入、Claudeの計算資源を4系統へ拡張
AnthropicはClaude向けにAMD Instinct MI450基盤を最大2GW導入し、AMDも最大50億ドルを出資する。計算資源の分散と資本提携を同時に進める大型協業だ。
テクノロジーAMD「Medusa Point」候補がZen 5同コア平均をGeekbenchマルチで33%上回る
Zen 6世代のMedusa PointとみられるAMDの10コア試作CPUが、Geekbenchマルチで同コアのZen 5製品平均を33.4%上回った。ただし消費電力やクロック条件は未確認だ。
テクノロジーMicrosoftがAzureにAMD「Helios」を採用、AI推論基盤を72 GPUラックへ
MicrosoftはAzureの大規模推論基盤にAMD Heliosを採用する。72 GPUラックの導入は決まったが、ND MI455X v7の価格や提供日は未公表だ。
サイエンス細くなるほど電気が通る、銅インターコネクトを代替するNbAsナノワイヤの開発に成功
半導体配線の微細化に伴い銅の電気抵抗が急増する物理的限界に対し、コーネル大学の研究チームはトポロジカル半金属のニオブ砒素を用いた新技術を開発した。この物質は配線が細くなるほど導電性が向上する特性を持ち、次世代チップの性能向上に寄与する。
テクノロジー14nmでAI訓練に挑む中国DF1000、3D積層が移す競争のボトルネック
中国の東方算芯は、米国の輸出規制を背景に14nmプロセスと3D積層技術を組み合わせたAIチップ「DF1000」を発表した。論理回路とDRAMを垂直に重ねる設計で高いメモリ帯域を実現したが、量産歩留まりや実用的なソフト環境の構築が今後の課題である。
テクノロジーPixel 11がTSMC 2nmを先行採用か、Tensor G6の設計像が浮上
Pixel 11のTensor G6にTSMC 2nm採用報道が浮上した。7コアCPUとMediaTek系モデムの手掛かりから、SoC全体の電力配分を読み解く。
