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CoWoS高騰がガラス基板2027年商用化を後押し：AI半導体の次の量産焦点は2030年へ

AIチップの大型化に伴い、従来の有機基板に代わるガラス基板技術が注目されており、2027年頃の商用化が見込まれている。TSMCやインテル、韓国メーカー各社が開発を加速させており、コスト削減や熱対策、高密度接続を実現する次世代の量産基板として期待される。

Intel 18A、2027年の利益率改善へ前倒し進行か

Intelの次世代製造プロセス18Aは、製品化の段階から収益性を左右する歩留まり改善へと焦点が移った。2027年末の目標に向けた歩留まり向上は計画より前倒しで進んでおり、同社は18Aでの量産と利益率確保の両立により、損益構造の劇的な改善を目指す。

AMD、x86市場シェア32.6%で過去最高を記録も下半期の失速を警告

AMDはモバイルやサーバー市場でシェアを拡大し過去最高の32.6%を記録したが、これはインテルの供給制約やPC市場全体の縮小に伴う相対的な上昇という側面が強い。部品高騰による需要破壊やArm陣営の台頭も進んでおり、市場の先行きは不透明だ。

DDR4プラットフォームが再び増産へ、AIメモリ不足でPC自作の前提が変わり始めた

AI需要によるメモリ価格高騰を受け、自作PC市場では安価な旧規格DDR4の増産や対応製品の再投入が進んでいる。これは最新規格DDR5のコスト負担を避けたい層に向けた戦略であり、主要メーカーも旧世代プラットフォームの維持で需要を補う方針だ。

AMDがAM5サポートを2029年まで延長：「長寿命」戦略の裏にある市場の現実

AMDはComputex 2026でAM5ソケットのサポートを2029年まで延長すると発表した。同時にRyzen 7 7700X3D（$329）とRyzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition（$349）を投入したが、その背景にあるのはDDR5価格高騰によるAM5移行コスト問題だ。「延命」が主役となった今回の発表が示す、市場と企業戦略の実像を読み解く。

Intel「Crescent Island」は最大480GB LPDDR5Xへ、HBM競争を避けるAI推論GPUの賭け

Intelが次世代AI推論GPU「Crescent Island」で最大480GBのLPDDR5Xと350W空冷PCIe設計を示した。HBM搭載GPUの帯域競争とは別に、大容量・低消費電力・導入しやすさで推論市場を狙う。

Intel、18Aプロセス採用の「Xeon 6+ (Clearwater Forest)」を量産開始：288コアが切り拓くAIエージェントの未来

Intelは18Aプロセスを採用した次世代CPU「Xeon 6+」を発表した。新構造のトランジスタや裏面電力供給技術、高度な積層パッケージングにより、最大288コアの圧倒的な密度と電力効率を実現し、自律型AI時代の並列処理需要に応える。

NVIDIAの新型SoC「N1X」の仕様がリーク：RTX 5070相当のGPUを搭載する怪物チップはノートPCの歴史を変えるか？

Computex 2026直前にリークされたNVIDIAの未発表SoC「N1/N1X」シリーズ。ARMアーキテクチャと次世代Blackwell GPUを融合させ、わずか45〜80Wの電力枠でRTX 5070相当の演算能力を叩き出す。このモンスターチップは、Intel、AMD、Appleが支配するモバイル・ハンドヘルドPC市場の「熱と電力の限界」をいかにして破壊するのか。その全貌と残された課題を紐解く。

半導体の「平屋建て」時代を終わらせる大ブレイクスルー：200℃の低温転写が実現したシリコン・モノリシック3Dという摩天楼

30年のASML独占に初めて価格競争が生まれる：ニコンが垂直統合で挑むDUV市場

サーバー技術をデスクトップへ。Intel「ATX12VO V3」が仕掛ける圧倒的な電力効率革命

Windows 11の最新アップデートKB5089573で最大70%高速化されるCPUブースト機能が導入

AIが火をつけたガラス基板争奪戦：Intel、SKC、Samsung電機が世界初量産をめぐり激突

AIと同じ工場で「量子」を量産へ。imecがHigh-NA EUVで刻んだ6ナノメートルの壁

imecは、High-NA EUVリソグラフィを量子デバイス製造に適用し、ゲート間隔6ナノメートルの量子ドットデバイス作製に成功した。これにより、既存の半導体製造技術を量子コンピュータに活用し、実用化へのタイムラインを大幅に圧縮する歴史的な転換点となる。同技術は、シリコンスピン量子ビットの集積密度と電子制御精度を飛躍的に向上させ、エラー耐性を持つ量子コンピュータ実現への道を開く。

EUV装置は不要。Huaweiが米国の制裁に対抗する新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表

16コア・224MBキャッシュ・TSMC 1.4nm：AMDが2028年にIntelと同年激突するZen 7の全設計

100個注文して30個だけ届く：IntelがPCメーカーに迫る18A強制移行という賭けの構造

Intelは、AI需要を背景に旧世代チップの供給を絞り、OEM各社に新世代の18Aプロセスチップへの移行を実質的に強制している。これは、歩留まり改善が進む18Aプロセスで量産体制を確立し、Appleなどの大手顧客を取り込み、2027年までにファウンドリ事業を採算化させるための戦略だ。

Armの垂直統合が招く地殻変動：中立的なIPライセンサーから直接の競合へ、FTC独占禁止法調査の深層

Armは自社データセンター向けプロセッサ「Arm AGI CPU」を発表し、中立的なライセンサーから顧客と競合するシリコンベンダーへ転換した。この動きに対し、FTCはArmのライセンス慣行に関する反トラスト法調査を開始し、QualcommもRISC-Vスタートアップを買収するなど、エコシステム側でオープンソースアーキテクチャへのシフトが加速している。

「IntelがTSMCの市場を奪う」は本当か？ Citi分析が示した意外な結論

AIブームによるTSMCの先端パッケージング不足を受け、SK HynixがIntelのEMIB技術を評価中であることが明らかになった。しかし、Citiのアナリストは、EMIBとTSMCのCoWoSはパッケージングエコシステムが根本的に非互換であり、ABF基板の生産能力がボトルネックとなるため、TSMCの主力受注への脅威は限定的だと分析している。

DRAM価格58-63%高騰で浮上するCXLメモリプール、AI推論が次の需要源に変わる

AI需要によるDRAM価格の高騰を受け、CXL接続の外部メモリアプライアンスがサーバー更新の主流となる可能性がある。CXLはDRAMの総供給量を増やさないが、サーバーごとのメモリ容量をプールし、必要なホストへ割り当てることで、設備投資の無駄を削減し、効率的なメモリ調達を可能にする。