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Intel

別名: Intel Corporation, インテル, 英特尔

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Overview

最終更新: 2026年9月21日

Intelは、1968年7月にロバート・ノイス、ゴードン・ムーア、アンドルー・グローヴによって米国カリフォルニア州サンタクララに設立された半導体メーカーである。x86アーキテクチャのCPUを中心にPC・サーバ市場で長年にわたり主導的地位を占め、世界最大規模の半導体企業の一つとして知られる。近年はIDM 2.0戦略を掲げ、自社製品向けの製造能力維持と外部顧客向けファウンドリサービス(Intel Foundry)の拡張を並行して進めている。

沿革

1968年の設立後、Intelはメモリ半導体からマイクロプロセッサへと事業の軸を移し、1970年代以降のPC普及とともに急成長を遂げた。x86系プロセッサはPC業界の事実上の標準として定着し、後にサーバ・データセンター向けにも大きく展開した。子会社としてIntel Ireland、Intel Capital、Wind River Systems、Macafeeなどを持ち、半導体の設計・製造にとどまらず幅広い分野に進出してきた。現在のCEOはLip-Bu Tanが務める。

技術的位置づけ

Intelはプロセッサ設計と自社製造を一体で手がけるIDM(Integrated Device Manufacturer)モデルを長年維持してきた。近年の半導体製造微細化競争においては、TSMCやSamsungとの競争が激しくなっており、先端プロセスの量産化とパッケージング技術の高度化が重要課題となっている。特にAdvanced Packaging分野では、EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)などの独自技術を展開し、チップレット統合における競争力強化を図っている。

主要な動向

2026年6月、IntelはAdvanced Packaging担当のエグゼクティブバイスプレジデントとして、SK hynixでHBM(High Bandwidth Memory)量産の立ち上げを主導したLee Seok-hee氏を迎え入れた。同氏はMR-MUF技術でHBM量産の技術的障壁を突破し、SK hynixをNVIDIA向けの主要サプライヤーへと成長させた人物であり、IntelがTSMCのCoWoS技術が独占する先端AIパッケージング市場に本格的に挑む姿勢を示す人事として注目された。

2026年6月には、ガラス基板の本格採用をめぐる動向も浮上した。Counterpoint Researchは2030年のガラス基板市場規模を80億ドルと予測しており、Intelはこの分野でTSMCと先頭を争う立場にある。有機ABF基板と比較して配線密度が最大5倍、熱変形が3分の1に抑えられるとされるガラス基板の特性は、AI半導体パッケージングの高度化において重要な意味を持つ。

2026年7月には、Teslaが進める半導体製造プロジェクト「Terafab」の責任者として、Intelで先端プロセスの量産立ち上げを担った人材が起用されたことが明らかになった。これはIntel出身の製造人材が業界横断的に高く評価されている状況を示す事例であり、同社が培ってきた量産製造のノウハウが広く注目されていることを示している。

IBMによるサブ1nm「ナノスタック」技術の発表やSamsungによる3D積層型FETの実証など、業界全体での先端プロセス開発競争が続く中、IntelはIDM 2.0戦略を通じて設計・製造・パッケージングの各領域での競争力強化を同時に推進している。

よくある質問

Intelとは何ですか?
1968年に米国カリフォルニア州サンタクララで設立された半導体メーカーである。x86系CPUを中核製品としてPC・サーバ市場を長年牽引してきた企業であり、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業の両輪を進めている。
IDM 2.0戦略とは何ですか?
Intelが掲げる事業方針で、自社製品向けの半導体設計・製造を維持しながら、外部顧客向けのファウンドリサービス(Intel Foundry)も同時に展開するモデルである。設計と製造を一体で手がけるIDM(Integrated Device Manufacturer)の強みを維持しつつ、製造能力の外部活用も図る戦略だ。
IntelはAIチップ分野でどのような取り組みをしていますか?
先端パッケージング技術の強化に注力しており、2026年6月にはSK hynixでHBM量産を主導したLee Seok-hee氏をAdvanced Packaging担当EVPとして迎え入れた。EMIB技術を軸にTSMCのCoWoS技術と競合する先端AIパッケージング市場への参入を本格化させている。
Intelの競合企業はどこですか?
プロセッサ設計の分野ではAMDが主要な競合である。ファウンドリ事業ではTSMCやSamsungと競合する。またAIアクセラレータ市場ではNVIDIAが強大な存在感を持っており、Intelはこれらの企業と異なる領域で競争している。
Intelのガラス基板への取り組みはどのような段階にありますか?
2026年6月時点でTSMCとともに有機ABF基板からガラス基板への置き換えを本格化させている段階にある。Counterpoint Researchは2030年の市場規模を80億ドルと予測しており、配線密度や熱変形特性でガラス基板が優れることからAI半導体パッケージングにおける主要技術として注目されている。

Mentioned Articles

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Research Papers

5 件
  • Copyright 2002, Intel Corporation, All rights reserved.
    20013,716 件引用Semantic Scholar
  • Intel SGX Explained

    Victor Costan, S. Devadas

    20162,251 件引用Semantic Scholar
  • Foreshadow: Extracting the Keys to the Intel SGX Kingdom with Transient Out-of-Order Execution

    Jo Van Bulck, Marina Minkin, Ofir Weisse, Daniel Genkin, Baris Kasikci, F. Piessens, M. Silberstein, T. Wenisch, Y. Yarom, Raoul Strackx

    20181,235 件引用Semantic Scholar
  • Basic Performance Measurements of the Intel Optane DC Persistent Memory Module

    Joseph Izraelevitz, Jian Yang, Lu Zhang, Juno Kim, Xiao Liu, Amirsaman Memaripour, Yun Joon Soh, Zixuan Wang, Yi Xu, Subramanya R. Dulloor, Jishen Zhao, Steven Swanson

    2019530 件引用Semantic Scholar

    Scalable nonvolatile memory DIMMs will finally be commercially available with the release of the Intel Optane DC Persistent Memory Module (or just "Optane DC PMM"). This new nonvolatile DIMM supports byte-granularity accesses with access times on the order of DRAM, while also providing data storage that survives power outages. This work comprises the first in-depth, scholarly, performance review of Intel's Optane DC PMM, exploring its capabilities as a main memory device, and as persistent, byte-addressable memory exposed to user-space applications. This report details the technologies performance under a number of modes and scenarios, and across a wide variety of macro-scale benchmarks. Optane DC PMMs can be used as large memory devices with a DRAM cache to hide their lower bandwidth and higher latency. When used in this Memory (or cached) mode, Optane DC memory has little impact on applications with small memory footprints. Applications with larger memory footprints may experience some slow-down relative to DRAM, but are now able to keep much more data in memory. When used under a file system, Optane DC PMMs can result in significant performance gains, especially when the file system is optimized to use the load/store interface of the Optane DC PMM and the application uses many small, persistent writes. For instance, using the NOVA-relaxed NVMM file system, we can improve the performance of Kyoto Cabinet by almost 2x. Optane DC PMMs can also enable user-space persistence where the application explicitly controls its writes into persistent Optane DC media. In our experiments, modified applications that used user-space Optane DC persistence generally outperformed their file system counterparts. For instance, the persistent version of RocksDB performed almost 2x faster than the equivalent program utilizing an NVMM-aware file system.

  • Plundervolt: Software-based Fault Injection Attacks against Intel SGX

    Kit Murdock, David F. Oswald, Flavio D. Garcia, Jo Van Bulck, Daniel Gruss, F. Piessens

    2020389 件引用Semantic Scholar

    Dynamic frequency and voltage scaling features have been introduced to manage ever-growing heat and power consumption in modern processors. Design restrictions ensure frequency and voltage are adjusted as a pair, based on the current load, because for each frequency there is only a certain voltage range where the processor can operate correctly. For this purpose, many processors (including the widespread Intel Core series) expose privileged software interfaces to dynamically regulate processor frequency and operating voltage.In this paper, we demonstrate that these privileged interfaces can be reliably exploited to undermine the system’s security. We present the Plundervolt attack, in which a privileged software adversary abuses an undocumented Intel Core voltage scaling interface to corrupt the integrity of Intel SGX enclave computations. Plundervolt carefully controls the processor’s supply voltage during an enclave computation, inducing predictable faults within the processor package. Consequently, even Intel SGX’s memory encryption/authentication technology cannot protect against Plundervolt. In multiple case studies, we show how the induced faults in enclave computations can be leveraged in real-world attacks to recover keys from cryptographic algorithms (including the AES-NI instruction set extension) or to induce memory safety vulnerabilities into bug-free enclave code. We finally discuss why mitigating Plundervolt is not trivial, requiring trusted computing base recovery through microcode updates or hardware changes.

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