Intel

Intelは、1968年7月にロバート・ノイス、ゴードン・ムーア、アンドルー・グローヴによって米国カリフォルニア州サンタクララに設立された半導体メーカーである。x86アーキテクチャのCPUを中心にPC・サーバ市場で長年にわたり主導的地位を占め、世界最大規模の半導体企業の一つとして知られる。近年はIDM 2.0戦略を掲げ、自社製品向けの製造能力維持と外部顧客向けファウンドリサービス（Intel Foundry）の拡張を並行して進めている。

沿革

1968年の設立後、Intelはメモリ半導体からマイクロプロセッサへと事業の軸を移し、1970年代以降のPC普及とともに急成長を遂げた。x86系プロセッサはPC業界の事実上の標準として定着し、後にサーバ・データセンター向けにも大きく展開した。子会社としてIntel Ireland、Intel Capital、Wind River Systems、Macafeeなどを持ち、半導体の設計・製造にとどまらず幅広い分野に進出してきた。現在のCEOはLip-Bu Tanが務める。

技術的位置づけ

Intelはプロセッサ設計と自社製造を一体で手がけるIDM（Integrated Device Manufacturer）モデルを長年維持してきた。近年の半導体製造微細化競争においては、TSMCやSamsungとの競争が激しくなっており、先端プロセスの量産化とパッケージング技術の高度化が重要課題となっている。特にAdvanced Packaging分野では、EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）などの独自技術を展開し、チップレット統合における競争力強化を図っている。

主要な動向

2026年6月、IntelはAdvanced Packaging担当のエグゼクティブバイスプレジデントとして、SK hynixでHBM（High Bandwidth Memory）量産の立ち上げを主導したLee Seok-hee氏を迎え入れた。同氏はMR-MUF技術でHBM量産の技術的障壁を突破し、SK hynixをNVIDIA向けの主要サプライヤーへと成長させた人物であり、IntelがTSMCのCoWoS技術が独占する先端AIパッケージング市場に本格的に挑む姿勢を示す人事として注目された。

2026年6月には、ガラス基板の本格採用をめぐる動向も浮上した。Counterpoint Researchは2030年のガラス基板市場規模を80億ドルと予測しており、Intelはこの分野でTSMCと先頭を争う立場にある。有機ABF基板と比較して配線密度が最大5倍、熱変形が3分の1に抑えられるとされるガラス基板の特性は、AI半導体パッケージングの高度化において重要な意味を持つ。

2026年7月には、Teslaが進める半導体製造プロジェクト「Terafab」の責任者として、Intelで先端プロセスの量産立ち上げを担った人材が起用されたことが明らかになった。これはIntel出身の製造人材が業界横断的に高く評価されている状況を示す事例であり、同社が培ってきた量産製造のノウハウが広く注目されていることを示している。

IBMによるサブ1nm「ナノスタック」技術の発表やSamsungによる3D積層型FETの実証など、業界全体での先端プロセス開発競争が続く中、IntelはIDM 2.0戦略を通じて設計・製造・パッケージングの各領域での競争力強化を同時に推進している。