テクノロジー
Intel、最大120Gbpsを実現する次世代「Thunderbolt 5」を発表
IntelはThunderboltデータ転送およびディスプレイ規格の次世代バージョンとなる、「Thunderbolt 5」を正式に発表した。新しいThunderbolt 5テクノロジーは、現行のThunderbolt 4 […]
Company
Intel
1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）を両輪として展開する。
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テクノロジーTSMC、シリコンフォトニクス技術でNVIDIAおよびBroadcomと提携か
台湾メディアの台湾経済日報によると、TSMCはBroadcomおよびNVIDIAと提携し、AIコンピューティングのための大容量伝送速度を実現するため、最先端のシリコンフォトニクスを開発しているようだ。 シリコンフォトニク […]
テクノロジーNVIDIAの次期GeForce RTX5000シリーズは2025年の発売になる予定
NVIDIAは、最新のMLPerfトレーニングベンチマークの8つのテストすべてで新記録を樹立し、生成AI向けの新しいMLPerfテストでも優れた結果を示した事を発表した。スタートアップのInflection AIが共同開 […]
テクノロジーArm、次世代フラッグシップCPUコア「Cortex-X4」を発表
本日、Armは、同社の次世代フラッグシップ・パフォーマンス・コアであり、これまでに設計されたArmコアの中で最も高性能な「Cortex-X4」を発表した。 Cortex-X4は、Armの最新フラッグシップコアだ。Armに […]
テクノロジー中国産と宣伝していた「PowerStar」CPUは、やはり中身はIntel製だった
中国が最近発表した、中国産とされたx86 CPU「PowerStar」は、噂されていた様に、実際にはIntel製CPUの外観を張り替えたに過ぎないことが判明した。 Geekbenchベンチマークデータベースの最新エントリ […]
テクノロジーIntel、64ビット専用アーキテクチャ「x86S」のビジョンを公開
急速に進化するテクノロジーの世界において、Intelは、最近、コンピューティングの未来に革命をもたらすことを約束する簡素化された新たな64ビットモード専用のアーキテクチャ「x86S（仮称）」のビジョンを発表した。 将来の […]
テクノロジーTachyum、マルチエクサフロップスおよびゼタフロップスを誇るスパコンの計画を発表
Tachyumは、数エクサフロップス（浮動小数点演算を1秒間に100京回行うこと）の計算性能を発揮することが期待される将来のスーパーコンピュータの計画の中で、米国エネルギー省の予想パフォーマンス目標の最大30倍を提供する […]
テクノロジーLoongsonが中国の国内サーバー向けに 3D5000 CPU をリリース：ARMチップよりも4倍高速と主張
中国のファブレスチップメーカーであるLoongsonは、データセンターやクラウドコンピューティング向けの新しい「3D5000」プロセッサを発表した。MyDriversによると、Loongsonの32コアの国産チップは、ラ […]
テクノロジーファンを使わずチップを直接“空冷”する「AirJet」が、今後のIntelに製品に搭載される
冷却装置のスタートアップ Frore Systems が、ノートパソコン、携帯ゲーム機、タブレットなどの機器内で動作するCPU、GPU、SoCの冷却を目的とした世界初の固体冷却装置「AirJet」を発表した。 Frore […]
テクノロジーCompute Express Link (CXL) 3.0 が登場、速度は従来比2倍を実現
Compute Express Link（CXL）コンソーシアムは、CXL 3.0仕様を発表し、PCIe 6.0インターフェースのサポート、メモリプーリング、更に複雑なスイッチングおよびファブリック機能への対応といった、 […]
テクノロジーIntelが新しいATX電源規格 – 「ATX 3.0」と「ATX12VO 2.0」を発表
Intelは2022年3月23日（現地時間）、新しい電源規格「ATX 3.0」および「ATX12VO 2.0」を正式発表した。 約20年ぶりにデスクトップPC向け電源仕様がアップデート ATX 3.0により次世代ハードウ […]