
Intel、シリコンベースの量子プロセッサー構築における大きな進歩を発表
IntelのFoundry Technology Researchは、ウェハー全体でスピン量子ビット・デバイスを評価するための300ミリメートル(mm)の極低温プロービング・プロセスを開発した。このプロセスは、スピン量子 […]
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1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業(Intel Foundry)を両輪として展開する。
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IntelのFoundry Technology Researchは、ウェハー全体でスピン量子ビット・デバイスを評価するための300ミリメートル(mm)の極低温プロービング・プロセスを開発した。このプロセスは、スピン量子 […]

Samsung Foundryは、現在世界で唯一Gate All Around(GAA)FETによるチップ製造を行っているが、同社がこれを達成したのは2022年の事であり、2024年の現在、次世代のGAAに取り組んでいる […]

米国でかつて活躍したスーパーコンピューター「Cheyenne」が米国一般調達局(GSA)によって売りに出され、現在オークションに出されていることが明らかになった。入札は2,500ドル(394,000円)から開始され、この […]

IntelのMeteor Lakeから始まったCore Ultra SoCは、同社の予想を上回る需要があるようだが、Intelは後工程がボトルネックになっており、製造に遅れが生じているようだ。同社は生産能力を拡大するため […]

ユトレヒト大学と韓国の西江大学の研究者らは、我々人間の脳を構築するシナプスのように、塩と水で動作する「人工シナプス」の構築に成功した事を報告した。これは、イオントロニック・ニューロモーフィック・コンピューティングの発展に […]

Intelの第14世代および第13世代CPUが、ゲームプレイ中に不安定になり、原因不明のクラッシュを起こすことが報告されてからしばらく経つが、Intelは調査の結果、CPUが無制限の電力制限と熱プロファイルから過度な負荷 […]
TSMCは、2024年度のテクノロジーシンポジウムにおいて、新たに1.6nmプロセス「A16」を発表したが、同社はこのA16において、初のBSPDN(Back Side Power Delivery Network)の実 […]
TSMCは同社の次世代プロセスとなる「A16」プロセスの詳細を発表した。 TSMC初のオングストローム級製造ノードとなるA16(1.6nm)は、その前身となるN2P(2nm)プロセスを大きく上回る性能を実現するという。 […]

Qualcommはこれまで新たなWindows PC向けのArmチップ「Snapdragon X」シリーズについては、「Snapdragon X Elite」の存在しか明らかにしていなかったが、Snapdragon Xシ […]

Qualcommは、間もなく次世代Windows AI PCに搭載される予定のSnapdragon Xプラットフォームの全仕様を公開すると見られている。同社の予告から、正式発表は4月24日と見られているが、これを前に今回 […]

Intelは2021年に米国防総省と、重要システム分野で用いられるコンピュータチップを米国内で設計、製造する事を支援するためのRAMP-Cプログラム(Rapid Assured Microelectronics Prot […]

Intelは、世界で初めてASMLのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を納入された企業となったが、同社はこの世界で最も複雑な工業機械の1つ「TWINSCAN EXE:5000」が、本日無事にオレゴン州ヒルズボロのDX […]