Appleがガラスコア基板の採用に向けて複数の企業と協議を進めている
IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板(PCB)の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物とな […]
Company
Intel Corporation は 1968 年創業の米国半導体大手。x86 系 CPU で長年 PC・サーバ市場を牽引し、近年は IDM 2.0 戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業(Intel Foundry)の両輪を進める。
全 1,218 件 / 102 ページ
IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板(PCB)の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物とな […]
NVIDIAが現在のAI市場において圧倒的な地位を築いているのは、そのハードウェア性能が優れていることのみ理由があるのではない。優位性の大きな理由は、そのCUDA APIにある。 Reutersによると、こうしたNVID […]
少し前に、Microsoftが「DirectSR」と呼ばれる超解像テクノロジーに関連した発表をGDCで発表する事が報告され、一部ではこれが“Microsoft独自の超解像オプション”なのではないかとの憶測も流れたが、同社 […]
先日Samsungは、その四半期決算発表の壇上で、既にあるAI企業から2nm世代のチップ開発について受注を獲得していることを明らかにしていたが、どうやらこのとあるAI企業というのが、日本のPreferred Networ […]
Coalition for Content Provenance and Authenticity(コンテンツ来歴および信頼性のための標準化団体、以下C2PA )は本日、デジタルコンテンツの透明性を向上させるための運営委 […]
Samsungは、世界最大のメモリチップメーカーとして、来年に先進的な三次元(3D)チップパッケージング技術を発表する予定だ。この技術は、台湾のTSMCのパッケージング技術「CoWoS」と競合するもので、「SAINT(S […]
Appleが世界初の3nmコンシューマー向けSoCである「A17 Pro」を発表したことで始まった、TSMC、Samsung、Intelらによる、より高度で効率的な3nmノードの製造競争は、新たな報道によると、先行するS […]
IntelはThunderboltデータ転送およびディスプレイ規格の次世代バージョンとなる、「Thunderbolt 5」を正式に発表した。新しいThunderbolt 5テクノロジーは、現行のThunderbolt 4 […]
台湾メディアの台湾経済日報によると、TSMCはBroadcomおよびNVIDIAと提携し、AIコンピューティングのための大容量伝送速度を実現するため、最先端のシリコンフォトニクスを開発しているようだ。 シリコンフォトニク […]
NVIDIAは、最新のMLPerfトレーニングベンチマークの8つのテストすべてで新記録を樹立し、生成AI向けの新しいMLPerfテストでも優れた結果を示した事を発表した。スタートアップのInflection AIが共同開 […]
本日、Armは、同社の次世代フラッグシップ・パフォーマンス・コアであり、これまでに設計されたArmコアの中で最も高性能な「Cortex-X4」を発表した。 Cortex-X4は、Armの最新フラッグシップコアだ。Armに […]
中国が最近発表した、中国産とされたx86 CPU「PowerStar」は、噂されていた様に、実際にはIntel製CPUの外観を張り替えたに過ぎないことが判明した。 Geekbenchベンチマークデータベースの最新エントリ […]