Intelと国防総省、最先端チップ開発での協力をさらに進める
Intelは2021年に米国防総省と、重要システム分野で用いられるコンピュータチップを米国内で設計、製造する事を支援するためのRAMP-Cプログラム(Rapid Assured Microelectronics Prot […]
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Intel Corporation は 1968 年創業の米国半導体大手。x86 系 CPU で長年 PC・サーバ市場を牽引し、近年は IDM 2.0 戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業(Intel Foundry)の両輪を進める。
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Intelは2021年に米国防総省と、重要システム分野で用いられるコンピュータチップを米国内で設計、製造する事を支援するためのRAMP-Cプログラム(Rapid Assured Microelectronics Prot […]
Intelは、世界で初めてASMLのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を納入された企業となったが、同社はこの世界で最も複雑な工業機械の1つ「TWINSCAN EXE:5000」が、本日無事にオレゴン州ヒルズボロのDX […]
Metaは、次世代大規模言語モデル(LLM)である「Llama 3」をリリースした。同社によれば、現在リリースされているほとんどのAIモデルよりも優れた性能を発揮するとしており、近いうちにマルチモダリティとより多くの言語 […]
オランダの半導体製造装置メーカーASMLは、米・大手チップメーカーIntelに続き、2台目のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を別の顧客に出荷開始したと発表した。なお、顧客の名前は明らかにされていない。 ASMLのH […]
PCを購入する際に、例えばCPUならばクロック周波数やコア数、RAMならばその容量、グラフィックボードならば搭載VRAM容量やメモリ帯域幅など、比較のための指標が数多く存在する。また、ベンチマークテストによって、CPUや […]
Intelと米国のサンディア国立研究所(Sandia National Laboratories)は、世界最大のニューロモーフィック・コンピューティングシステム「Hala Point」を発表した。 電子レンジサイズの程の […]
AMDはビジネスユーザー向けに、AI性能を向上させた新たなデスクトップ向け「Ryzen Pro 8000」チップとモバイル向け「Ryzen Pro 8040」チップシリーズを発売した。 ProシリーズはAMDの既存のコン […]
チップ設計の巨人であり現在はTenstorrentのCEOであるJim Keller氏は、NVIDIAが最近発表したBlackwell GPUアーキテクチャの研究開発費が100億ドルにも及んだことに対し、単に相互接続方式 […]
中国は米国からの輸出規制が続く中、欧米の技術に頼らず自国のリソースのみで最先端の半導体を開発しようとしている。 その先頭に立つのがHuaweiのような中国政府の支援を受けているハイテク大手だ。Nikkei Asiaによる […]
TSMCは昨年AppleのiPhone向けA17 Proチップや、Mac向けのM3チップで本格的に3nmプロセスの生産に乗り出したが、既にその先の2nmや1.4nmと言った次世代プロセスの開発を進めていることを明らかにし […]
Intel Vision 2024のメイン基調講演で、CEOのPat Gelsinger氏は、コードネーム「Lunar Lake」こと、次期Core Ultra 200Vプロセッサーシリーズの詳細を発表した。Gelsin […]
一時は開発の中止も囁かれたIntelの次世代Battlemageグラフィックス・カードについて、同社はこれまで口を閉ざしたままだが、最近のリークや報道では、同社が今年末までに出荷を開始したいと考えているように見られている […]