テクノロジー
Chromeが最速のブラウザの座を獲得、業界標準テスト「Speedometer 3.0」記録的スコアを達成した取り組みを発表
GoogleのChromeは、機能の肥大化により一部では“重くなった”と言われることもあるかも知れないが、それでも最速のブラウザである事には変わりがないようだ。今回Chromeの最新版が、Webブラウザの性能を測定するオ […]
Company
Intel
1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）を両輪として展開する。
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テクノロジーAMDのCopilot+ PC向け「Ryzen AI 9 HX 370」のベンチマークが早速登場、前モデル比で大きなパフォーマンス向上を記録
AMDが先日Computexにて発表した、コードネーム「Strix Point」こと「Ryzen AI 300」ファミリーは、AI PC時代に向けたNPUを備えた全く新たなノートPC向けAPUであると同時に、新たなCPU […]
テクノロジーIntelとAMDの「Copilot+ PC」には発売後しばらくCopilot AI機能が提供されないかも知れない
これまでAI PCと曖昧に呼ばれていた呼称は、Microsoftによって「Copilot+ PC」と新たなブランド名と仕様が定義づけられ、多くのAI機能が独占的に提供されることが明らかになった。 その発表の席で大々的に登 […]
テクノロジーデスクトップGPU市場は2024年第1四半期に正常化し、NVIDIAが88％のシェアを占める
AIアクセラレータ市場で圧倒的地位を占めるNVIDIAは、ディスクリートGPU市場でも支配的な地位を更に強化していることが明らかになった。 パンデミック前の予測可能な季節性が戻ってきた 市場調査会社Jon Peddie […]
テクノロジーASMLとImecが共同で「High NA EUV Lithography Lab」を開設、顧客の装置導入を支援
オランダのASMLとベルギーのImecは、次世代半導体の開発を加速させるため、ASMLのHigh NA EUVリソグラフィ装置（TWINSCAN EXE:5000）及び関連ツールへのアクセスを最先端のロジックおよびメモリ […]
テクノロジーIntel、Arc GPUに最適化されたAIスターターアプリ「AI Playground」を発表
「Lunar Lake」プロセッサーを発表したばかりのIntelは、まだあまり生成AIに触れたことのないユーザーを自社プラットフォームに取り込むべく、新たな無料ツール「AI Playground」を披露し、今夏無料提供す […]
テクノロジー2029年までにWindows PC市場の半分をArmベースチップが占めるとArm CEOが大胆予測
QualcommのSnapdragon Xチップの登場により、今まで日陰の存在だったWindows on Armが一躍表舞台に躍り出ようとしている。今回の変化はまさに革命であり、MicrosoftノートPC向けCopil […]
テクノロジーIntelのArrow Lake-Sデスクトッププロセッサは2024年10月発売か
本日Intelは次世代モバイルプロセッサ「Lunar Lake」を発表したが、この発表が行われたComputexの基調講演の席で、同社CEOのPat Gelsinger氏はロードマップを更新し、次に登場するデスクトッププ […]
テクノロジーIntel、「Lunar Lake」の詳細をついに発表、Qualcomm、AMDそしてAppleとのAI PC戦争に挑む
PCのTOPS競争が過熱している。先日のQualcommのSnapdragon X、そして昨日のAMD「Ryzen AI 300」に続き、Intelは本日「Lunar Lake」SoCの詳細を明らかにし、AI PC開発競 […]
テクノロジーAMD、次世代ノートPC向けに「Ryzen AI 300」プロセッサを発表、QualcommのSnapdragon X Eliteを超えるAI性能
AMDはこれまでコードネーム「Strix Point」と呼ばれていた新たなノートPC向けAPU「Ryzen AI 300」シリーズを発表した。 これまでのRyzen 8040シリーズから大きく命名規則が変更となり、“AI […]
テクノロジーAMD、初のZen 5コアアーキテクチャ採用「Ryzen 9000」デスクトップCPUを発表、フラッグシップRyzen 9 9950Xはモンスターチップ
AMDのLisa Su博士はComputex 2024の基調講演にてZen 5アーキテクチャを採用したコードネーム「Granite Ridge」こと次世代プロセッサ「Ryzen 9000」シリーズを発表した。 Grani […]
テクノロジーTSMC、3D積層SoICパッケージテクノロジーの進化により数年以内に1.6nmと2nmダイを積層させることも可能に
TSMCは現在全世界でテクノロジーシンポジウムを開催中だ（6月28日には日本でも開催される）。2nmや1nm世代と言った、最先端プロセスが注目されがちではあるが、同社はInFO、CoWoS、TSMC-SoIC等の先進パッ […]