NVIDIA、CoWoSの供給逼迫に対処するためFOPLPパッケージへの移行を早める可能性、GB200チップは2025年に200万ユニットを生産へ
NVIDIAのAI GPUはTSMCのCoWoS先進パッケージングに依存しているが、この生産能力はTSMCの生産能力の拡大にもかかわらず逼迫した状況が続いている。NVIDIAはこれに対処するため、次世代Blackwell […]
Company
Intel Corporation は 1968 年創業の米国半導体大手。x86 系 CPU で長年 PC・サーバ市場を牽引し、近年は IDM 2.0 戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業(Intel Foundry)の両輪を進める。
全 1,218 件 / 102 ページ
NVIDIAのAI GPUはTSMCのCoWoS先進パッケージングに依存しているが、この生産能力はTSMCの生産能力の拡大にもかかわらず逼迫した状況が続いている。NVIDIAはこれに対処するため、次世代Blackwell […]
SamsungはGalaxy S25シリーズで、再び自社開発のExynos 2500を採用すると見られており、これには同社の第2世代3nmプロセスが採用されると言われているが、新たな情報では更にその先を見据えた2nmプロ […]
Microsoftは以前より、Windows 11 24H2において「Automatic Super Resolution: Auto SR」と呼ばれる超解像テクノロジーの導入を計画していることが明らかになっていたが、今 […]
Microsoftが発表した「Copilot+ PC」の第1弾である、QualcommのSnapdragon Xシリーズチップを搭載した「Surface Laptop」が、第三者機関であるSignal65によってテストさ […]
本日、Microsoftは新たにAI性能を高め、Windows 11のAI機能を活用できるPCとして新たなブランド「Copilot+ PC」を発表し、Surfaceを初めとする多くのPCを近く発売することを明らかにした。 […]
Microsoftは本日、これまでAI PCと呼んでいたAI機能を強化したPC群を改めて「Copilot+ PC」のブランド名に改め、大々的に推進していくことを明らかにした。このブランド名を冠したPCは、AIハードウェア […]
Microsoft、Google、Meta、そしてAmazonと、世界4大CSPは設備投資を加速させており、特にAIチップの需要は増加の一途を辿っている。だが、そうした需要に生産能力は追いついていないようだ。台湾の経済紙 […]
有名ハードウェア・リーカー「Moore’s Law Is Dead(MLD)」が公開したYouTube動画で、AMDがコードネーム「Sound Wave」と呼ばれるArmベースのAPUに取り組んでいることが報 […]
Intelのコードネーム「Lunar Lake」と呼ばれる、「Core Ultra 5 238V」および「Core Ultra 5 234V」のCPU情報が流出し、メモリ構成が明らかになった。現在のノートPC向けMete […]
Intelは次世代モバイル向けプロセッサ「Lunar Lake」の2024年登場を発表していたが、具体的な時期は明らかになっていなかった。どの製品に搭載されるのかも不明だったが、今回PCWorldが発見した事実から、これ […]
IntelのディスクリートGPUについては、開発が続いているという噂と、もう中止されたという噂が相半ばする状況が続いている。今回Intelのハードウェア・マニアである@miktdt氏は、同社がoneAPIにコードを追加し […]
MediaTekとNVIDIAは、自動車分野での協業や、QualcommのSnapdragon Xチップに対抗するためWindows向けArmチップの製造で協力していることが伝えられているが、両社の協業はゲーム分野にも及 […]