
Samsung、CPUやGPUの上にHBM4を積層する「SAINT」3Dパッケージングを2025年までに導入へ
SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM(高帯域幅メモリ)の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]
Company
1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業(Intel Foundry)を両輪として展開する。
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SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM(高帯域幅メモリ)の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]

Intelの次世代モバイルアーキテクチャ「Lunar Lake」は、Computexでその詳細が明らかにされたが、具体的な搭載製品の発売日は不明なままだった。同社は2024年第3四半期に出荷されると述べていたが、一部では […]

Intelの第13世代及び第14世代Coreプロセッサのクラッシュする不具合に関する調査は続けられているが、根本的な原因は未だ不明な中、Intelはその不安定性の一因となっている可能性のあるeTVB(Enhanced T […]

AMDの最新モバイル向けプロセッサ「Ryzen AI 300」シリーズは、Zen 5コア・アーキテクチャに基づくCPUコアや、最新のRDNA 3.5ベースの統合がGPU、そしてQualcommのSnapdragon X […]

AMDが先日発表したZen 5コア・アーキテクチャを採用した「Ryzen 9000」シリーズデスクトップCPUは、フラッグシップのRyzen 9 9950Xにおいて「世界最速のコンシューマー向けデスクトップ性能」を達成し […]

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高開口(High Numerical Aperture、略してHigh-NA)によるEUVリソグラフィは、今後数年間の半導体製造における決定的な技術となる。これを実現する世界初のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を製 […]
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Qualcommの新たなArm版Windows向けプロセッサ「Snapdragon Xシリーズ」は、Qualcomm独自開発のOryon CPUコアと45TOPSのNPUが大きな注目を集めがちだが、実はこのプロセッサには […]

今年のWindows PCの新製品で最も話題の製品と言えば、QualcommのSnapdragon Xチップを搭載した「Copilot+ PC」だろう。MacBookに匹敵する省電力性を持ちながら、高い処理能力を持ち、特 […]

Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]

Intelは、イスラエルのキルヤト・ガトにおける250億ドル(約3兆9200億円)の大規模建設プロジェクトを一時停止すると報じられているが、同社はこの報道を確認も否定もしていない。同社はメディアに対して、大規模なプロジェ […]