テクノロジー
Intel CPUのクラッシュ問題によりAMDを選択する人が増えている
Intelは、同社の第13世代及び第14世代Coreシリーズプロセッサで発生しているクラッシュについて、最近BIOSアップデートを提供し、新たな電力プロファイル「Intel Default Settings」の使用を求め […]
Company
Intel
1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）を両輪として展開する。
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テクノロジーAMD Ryzen 9000X3Dシリーズは新たな3D V-Cacheにより完全なオーバークロックをサポートする
AMDのZen 5世代の3D V-Cache搭載プロセッサ「Ryzen 9000X3D」シリーズは、AMDの開発者によって“クールな差別化要素”が取り入れられることが予告されていたが、新たな情報では、Ryzen 9000 […]
テクノロジーAMD Ryzen 9000シリーズが欧州の小売店サイトに登場、Ryzen 9 9950Xは659ユーロと大幅値下げの模様
AMDのZen 5世代となる次世代デスクトッププロセッサ「Ryzen 9000」は、登場時の価格が前モデルよりも安くなる可能性がリーカーから報告されていたが、今回ヨーロッパの小売店サイトにRyzen 9000シリーズ全モ […]
テクノロジー2025年の半導体はバックサイドパワーデリバリーネットワーク（BSPDN)に注目
2023 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023)では、半導体企業、研究グループ、大学が現在の半導体開発に関する最新の研究成果を発表している。 今年は […]
テクノロジーAMD FSR 3.1が正式リリース、Sony PlayStation StudiosのPCゲーム5本でまずは利用可能に
AMDは2024年3月に「FSR 3.1」を発表し、2024年第2四半期の導入を予告していたが、本日予告通り5つのゲームがこの最新のゲーミングテクノロジーに対応したことを発表した。 5つのゲームでFSR 3.1によるフレ […]
テクノロジーIntel、業界初のチップ統合光インターコネクトを発表
Intelは、業界初となる“完全に統合”された光学コンピューティング相互接続（Optical Compute Interconnect: OCI）チップレットを、既存のIntel製CPUにコ・パッケージングした物を披露し […]
テクノロジーIntel Lunar Lake「Core Ultra 7 268V」のGeekbench 6テスト結果が登場、Meteor Lake比で大きなシングルコア性能を記録
Intelの次世代モバイル向けプロセッサ「Lunar Lake」のGeekbench 6におけるベンチマークテスト結果が登場した。これは9月に発売される予定のLunar Lakeチップ「Core Ultra 7 268V […]
テクノロジーZen 5フラッグシップ「Ryzen 9 9950X」のAIDA64ベンチマークが登場、前モデル比で1.5倍近い性能向上か
発売前のAMD Ryzen 9000シリーズの最上位モデルとなるZen 5「Ryzen 9 9950X」プロセッサのAIDA64ベンチマークテスト結果がAnandTech Forumのigor_kavinski氏によって […]
テクノロジーIntel Core Ultra 200V「Lunar Lake」は9月中旬、Core Ultra 200「Arrow Lake-S」は10月発売予定
Intelの次期モバイル向けプロセッサ「Lunar Lake」とデスクトップ向けプロセッサ「Arrow Lake」は、一部報道で遅延の可能性が示唆されたが、これに対しIntelは否定の声明を発し、具体的な発売時期について […]
テクノロジーSamsungがGPUへの投資を拡大、だがスマートフォンやゲーム向けGPUではなくAI用途か？
Samsungは独自開発のExynosプロセッサを持っているが、これに用いられているGPUはAMDのRDNAアーキテクチャであり、Samsung独自のGPUという物はない。2026年に登場する「Galaxy S26」向け […]
テクノロジーTSMC、510x515mmの長方形シリコンウェハーの使用を検討中か
シリコンウェハーと言えば、円形で虹色に輝くディスクのようなイメージが一般的だが、マルチチップレットプロセッサが増えていき、ますます多くのトランジスタを収容することでプロセッサの肥大化が進むことに対応する為、TSMCでは長 […]
テクノロジーTSMC、極めて高い需要により3nmプロセスやCoWoSパッケージング等の値上げを検討と報じられる
TSMCの先端プロセスは、SamsungやIntelと言った他ファウンドリと比較して旺盛な需要により、生産能力はフル稼働状態にあるが、こうした需要の高い先端プロセスについて、同社は海外展開と電力価格の上昇によるコスト圧力 […]