テクノロジー
TSMC、510x515mmの長方形シリコンウェハーの使用を検討中か
シリコンウェハーと言えば、円形で虹色に輝くディスクのようなイメージが一般的だが、マルチチップレットプロセッサが増えていき、ますます多くのトランジスタを収容することでプロセッサの肥大化が進むことに対応する為、TSMCでは長 […]
Company
Intel
Intel Corporation は 1968 年創業の米国半導体大手。x86 系 CPU で長年 PC・サーバ市場を牽引し、近年は IDM 2.0 戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）の両輪を進める。
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テクノロジーTSMC、極めて高い需要により3nmプロセスやCoWoSパッケージング等の値上げを検討と報じられる
TSMCの先端プロセスは、SamsungやIntelと言った他ファウンドリと比較して旺盛な需要により、生産能力はフル稼働状態にあるが、こうした需要の高い先端プロセスについて、同社は海外展開と電力価格の上昇によるコスト圧力 […]
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テクノロジーSamsung、CPUやGPUの上にHBM4を積層する「SAINT」3Dパッケージングを2025年までに導入へ
SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM（高帯域幅メモリ）の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]
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テクノロジーTSMC、IntelのLunar Lake及びArrow Lake-S向け3nmチップの製造を開始
Intelの次世代モバイルアーキテクチャ「Lunar Lake」は、Computexでその詳細が明らかにされたが、具体的な搭載製品の発売日は不明なままだった。同社は2024年第3四半期に出荷されると述べていたが、一部では […]
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テクノロジーIntel、第13世代及び第14世代CoreプロセッサのeTVBバグ修正パッチを案内、クラッシュ問題の調査は継続中
Intelの第13世代及び第14世代Coreプロセッサのクラッシュする不具合に関する調査は続けられているが、根本的な原因は未だ不明な中、Intelはその不安定性の一因となっている可能性のあるeTVB（Enhanced T […]
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テクノロジーAMD次世代モバイルプロセッサ Ryzen AI 9 HX 370 がCinebench 2024で Ryzen 9 7950X と同等のパフォーマンスを発揮
AMDの最新モバイル向けプロセッサ「Ryzen AI 300」シリーズは、Zen 5コア・アーキテクチャに基づくCPUコアや、最新のRDNA 3.5ベースの統合がGPU、そしてQualcommのSnapdragon X […]
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テクノロジーZen 5「Ryzen 9000」はゲーミング性能に関してはRyzen 7000X3Dに一歩及ばず
AMDが先日発表したZen 5コア・アーキテクチャを採用した「Ryzen 9000」シリーズデスクトップCPUは、フラッグシップのRyzen 9 9950Xにおいて「世界最速のコンシューマー向けデスクトップ性能」を達成し […]
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テクノロジーIntel、第13世代及び第14世代Core i9プロセッサがクラッシュする原因をいまだ特定出来ず
Intelは、第13世代及び14世代Core i9プロセッサがクラッシュする問題について、マザーボードメーカーが適切な電源設定を行っていないために生じた問題だとする報告を発表し、新たな「Default Setting」を […]
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テクノロジーASML、Hyper-NA EUVリソグラフィ実現までのロードマップを公開
高開口（High Numerical Aperture、略してHigh-NA）によるEUVリソグラフィは、今後数年間の半導体製造における決定的な技術となる。これを実現する世界初のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を製 […]
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テクノロジーTSMCの3nmプロセスが巨大な需要に直面、2026年まで需給が逼迫し、Apple、NVIDIA、AMD、Qualcommらが値上げを検討
Samsungの3nmプロセスは、近く自社のモバイルチップ向けに用いられる他、AMDが採用を始める可能性が報じられるなどやっと軌道に乗り始めたようだが、対するTSMCの3nmプロセスについては既に供給量が限界を迎えるほど […]
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テクノロジーQualcomm、Snapdragon Xシリーズの新開発GPU「Adreno X1」の詳細を発表
Qualcommの新たなArm版Windows向けプロセッサ「Snapdragon Xシリーズ」は、Qualcomm独自開発のOryon CPUコアと45TOPSのNPUが大きな注目を集めがちだが、実はこのプロセッサには […]
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テクノロジーQualcomm、Snapdragon Xシリーズチップの独自開発「Oryon」CPUアーキテクチャの詳細をついに公開
今年のWindows PCの新製品で最も話題の製品と言えば、QualcommのSnapdragon Xチップを搭載した「Copilot+ PC」だろう。MacBookに匹敵する省電力性を持ちながら、高い処理能力を持ち、特 […]