テクノロジー
Loongsonが中国の国内サーバー向けに 3D5000 CPU をリリース：ARMチップよりも4倍高速と主張
中国のファブレスチップメーカーであるLoongsonは、データセンターやクラウドコンピューティング向けの新しい「3D5000」プロセッサを発表した。MyDriversによると、Loongsonの32コアの国産チップは、ラ […]
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Intel
Intel Corporation は 1968 年創業の米国半導体大手。x86 系 CPU で長年 PC・サーバ市場を牽引し、近年は IDM 2.0 戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）の両輪を進める。
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テクノロジーファンを使わずチップを直接“空冷”する「AirJet」が、今後のIntelに製品に搭載される
冷却装置のスタートアップ Frore Systems が、ノートパソコン、携帯ゲーム機、タブレットなどの機器内で動作するCPU、GPU、SoCの冷却を目的とした世界初の固体冷却装置「AirJet」を発表した。 Frore […]
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テクノロジーCompute Express Link (CXL) 3.0 が登場、速度は従来比2倍を実現
Compute Express Link（CXL）コンソーシアムは、CXL 3.0仕様を発表し、PCIe 6.0インターフェースのサポート、メモリプーリング、更に複雑なスイッチングおよびファブリック機能への対応といった、 […]
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テクノロジーIntelが新しいATX電源規格 – 「ATX 3.0」と「ATX12VO 2.0」を発表
Intelは2022年3月23日（現地時間）、新しい電源規格「ATX 3.0」および「ATX12VO 2.0」を正式発表した。 約20年ぶりにデスクトップPC向け電源仕様がアップデート ATX 3.0により次世代ハードウ […]