Intelの次世代Arc GPUに復活の兆しが見えてきた。これまでしばらく音沙汰がなく、一部では開発が中止になったのではと囁かれた「Arc Battlemage」GPUだが、Xにて188号氏が共有した出荷目録の抜粋によって、同社が未だに少なくとも2つのグラフィックス・プロセッシング・ユニットに取り組んでいる事が明らかになった。
明らかになったのは、BATTLEMAGE-G10とBATTLEMAGE-G21の2つのチップだ。Intelの現在のグラフィックス・プロセッサのラインナップには、ACM-G11（エントリーレベル）とACM-G10（市場ではミッドレンジ、Intelシリコン的にはハイエンド）の2つのGPUがある。これら既存の命名法に基づけば、BATTLEMAGE-G10はハイエンドの大きなシリコンであり、BATTLEMAGE-G21はエントリーレベルシステム向けのより小さなチップとなる。これらは、昨年リークされた非公式のロードマップでも言及されていた。
出荷目録によると、BATTLEMAGE-G10とBATTLEMAGE-G21の両方が研究開発目的で出荷されている。一方、G21 GPUはシリコンの事前認定（pre-QS）段階に存在するが、G10の状況については言及されていない。
事前認定シリコンは、チップの機能と信頼性を検証し、性能レベルを評価するために使用される。これは通常、量産には適さない。しかし、シリコンデバイスが機能し、性能、消費電力、歩留まりの基準を満たせば、量産される可能性は十分にある。
Battlemageについて以前明らかになったことは、Intelは次世代Xe2アーキテクチャを2つのセグメントに分けようとしていることだ。つまり、ディスクリートHPG「高性能グラフィックス」と統合LPG「低消費電力グラフィックス」設計とに分割される。ディスクリートGPUは、モビリティ・ディスクリート・ソリューションやデスクトップ対応グラフィックス・カードに搭載される一方、LPGのバリエーションは、今年後半にLunar Lake CPUでデビューする予定だ。
期待される機能についてもいくつかリークがされており、抜粋すると以下の通りとなる：
- 次世代メモリサブシステムと圧縮
- 改良されたレイトレーシング
- マイクロアーキテクチャの改善
- 次世代MLベースのレンダリング技術
- 最新のDeepLink機能
- パフォーマンス/エンスージアスト・ゲーミング向け
SKUとその性能に関しては、Battlemage GPUは最大64個のXe2コアを搭載し、最上位のBMG-G10ダイはTDPが220W未満でNVIDIA GeForce RTX 4070に対抗する一方、BMG-G21ダイはTDP150W未満でRTX 4060シリーズのライバルになると予想される。
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