
IntelとLensがTGV協業、BOEは月産1,000枚の試験線:CoPoSとガラスコアは別の時間軸
IntelとLensはTGV工程の協業検討に入り、BOEは月産1,000枚設計の試験線を通線した。ガラスコアとCoPoSの役割、量産までに残る歩留まり・認定課題を一次開示から追う。
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1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業(Intel Foundry)を両輪として展開する。
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IntelとLensはTGV工程の協業検討に入り、BOEは月産1,000枚設計の試験線を通線した。ガラスコアとCoPoSの役割、量産までに残る歩留まり・認定課題を一次開示から追う。

Intelの2026年Q2決算は売上高25%増、営業黒字転換ながら純損失110億3300万ドルを計上した。主因はエスクロー株式の評価損125億2900万ドルで、Foundry赤字縮小や14A外部顧客の動向にも焦点が当たる。

IntelとAMDが中国のサーバー顧客と、価格を固定せず数量だけを確約する長期契約への切り替えを進めているとReutersが報じた。中国の一部CPU価格は年初来40%超上昇し、AMDは2030年市場のTAM予測を600億ドルから1200億ドル超に引き上げた。
日立とIntelがNEDOの実施予定先に選ばれ、18Aベース工程と量子ビット用PDKを使う100量子ビット級シリコン量子機の開発へ進む。製造・実装・クラウド運用を一体で開発する計画だ。

IntelとFortinetが次世代セキュリティASIC「SP6」をIntel 4で共同開発・製造する。Intel 4初の公表済み外部案件で、Fortinetは設計・供給体制を広げる。

IntelはHigh-NA EUVを使ったPanther Lakeの一部を初めて顧客出荷した。18A全体の切り替えではなく、特定レイヤーを従来型EUVと二重認定した量産実証である。

Linux Foundationは、AIがHTTP経由で直接決済を行うための共通仕様「x402」の財団運営を開始した。Coinbaseから移管された本プロトコルには、主要カード会社やクラウド事業者など40組織が参加し、機械間決済の標準化と普及を目指す。

Intelの宇宙用SoC「Starfire」は18AとFoverosで最大75 TOPSを狙う一方、耐放射線値と宇宙飛行向け認定は未確定だ。実力の判断は2026年第3四半期のサンプルと試験結果を待つ。

AI半導体向け先端パッケージ技術の需要急増を受け、TSMCは供給不足を解消するため外部企業への委託や連携を拡大している。この状況は、Intelの競合技術や台湾OSAT各社独自のパッケージ方式に商機をもたらし、供給網の勢力図に変化を与えている。

シリコンの微細化限界を打破するため、二硫化モリブデンの単結晶をウェハー規模で合成する新技術が開発された。自己整合的な結晶成長と膜厚の自動停止機構により、欠陥の極めて少ない原子層厚の半導体膜が実現し、次世代デバイスの実用化に大きく前進した。

SamsungはPC向けAIアクセラレータ「GAIA」を開発中であり、2027年の量産を目指してレノボ等と試作検証を進めている。4nmプロセスを採用し、メモリ側で演算を行う技術との連携も検討されるが、実用化には消費電力やソフト対応が課題となる。

SK hynixが中国の大連第2工場への設備投資を再開する。2027年上期までの稼働を目指しており、韓国の新工場完成に先んじてNANDの供給能力を増強する狙いだ。ただし、計画の完遂には米国の輸出規制に伴う装置搬入の許可継続が不可欠である。