テクノロジー
CoWoS高騰がガラス基板2027年商用化を後押し：AI半導体の次の量産焦点は2030年へ
AIチップの大型化に伴い、従来の有機基板に代わるガラス基板技術が注目されており、2027年頃の商用化が見込まれている。TSMCやインテル、韓国メーカー各社が開発を加速させており、コスト削減や熱対策、高密度接続を実現する次世代の量産基板として期待される。
Company
Intel
1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）を両輪として展開する。
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テクノロジーIntel 18A、2027年の利益率改善へ前倒し進行か
Intelの次世代製造プロセス18Aは、製品化の段階から収益性を左右する歩留まり改善へと焦点が移った。2027年末の目標に向けた歩留まり向上は計画より前倒しで進んでおり、同社は18Aでの量産と利益率確保の両立により、損益構造の劇的な改善を目指す。
テクノロジーAMD、x86市場シェア32.6%で過去最高を記録も下半期の失速を警告
AMDはモバイルやサーバー市場でシェアを拡大し過去最高の32.6%を記録したが、これはインテルの供給制約やPC市場全体の縮小に伴う相対的な上昇という側面が強い。部品高騰による需要破壊やArm陣営の台頭も進んでおり、市場の先行きは不透明だ。
テクノロジーDDR4プラットフォームが再び増産へ、AIメモリ不足でPC自作の前提が変わり始めた
AI需要によるメモリ価格高騰を受け、自作PC市場では安価な旧規格DDR4の増産や対応製品の再投入が進んでいる。これは最新規格DDR5のコスト負担を避けたい層に向けた戦略であり、主要メーカーも旧世代プラットフォームの維持で需要を補う方針だ。
テクノロジーAMDがAM5サポートを2029年まで延長：「長寿命」戦略の裏にある市場の現実
AMDはComputex 2026でAM5ソケットのサポートを2029年まで延長すると発表した。同時にRyzen 7 7700X3D（$329）とRyzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition（$349）を投入したが、その背景にあるのはDDR5価格高騰によるAM5移行コスト問題だ。「延命」が主役となった今回の発表が示す、市場と企業戦略の実像を読み解く。
テクノロジーIntel「Crescent Island」は最大480GB LPDDR5Xへ、HBM競争を避けるAI推論GPUの賭け
Intelが次世代AI推論GPU「Crescent Island」で最大480GBのLPDDR5Xと350W空冷PCIe設計を示した。HBM搭載GPUの帯域競争とは別に、大容量・低消費電力・導入しやすさで推論市場を狙う。
テクノロジーIntel、18Aプロセス採用の「Xeon 6+ (Clearwater Forest)」を量産開始：288コアが切り拓くAIエージェントの未来
Intelは18Aプロセスを採用した次世代CPU「Xeon 6+」を発表した。新構造のトランジスタや裏面電力供給技術、高度な積層パッケージングにより、最大288コアの圧倒的な密度と電力効率を実現し、自律型AI時代の並列処理需要に応える。
テクノロジーNVIDIAの新型SoC「N1X」の仕様がリーク：RTX 5070相当のGPUを搭載する怪物チップはノートPCの歴史を変えるか？
Computex 2026直前にリークされたNVIDIAの未発表SoC「N1/N1X」シリーズ。ARMアーキテクチャと次世代Blackwell GPUを融合させ、わずか45〜80Wの電力枠でRTX 5070相当の演算能力を叩き出す。このモンスターチップは、Intel、AMD、Appleが支配するモバイル・ハンドヘルドPC市場の「熱と電力の限界」をいかにして破壊するのか。その全貌と残された課題を紐解く。
サイエンス半導体の「平屋建て」時代を終わらせる大ブレイクスルー：200℃の低温転写が実現したシリコン・モノリシック3Dという摩天楼
UIUCの研究チームは、シリコンチップを直接積み上げる「モノリシック3D統合」において、熱による回路破壊を防ぐ新技術を開発した。極薄の単結晶シリコンを低温で転写し、ジャンクションレス構造を採用することで、性能を維持したまま積層の限界を打破した。
テクノロジー30年のASML独占に初めて価格競争が生まれる：ニコンが垂直統合で挑むDUV市場
ニコン新社長・大村泰弘氏が2026年5月29日、垂直統合モデルを武器にASMLが30年近く独占してきたArF液浸リソグラフィ市場への再参入を表明した。AI半導体需要急増によるDUVツール逼迫がデュアルソーシング需要を生む中、垂直統合によるコスト優位の構造と2028年度の量産計画の実現可能性を分析する。
テクノロジーサーバー技術をデスクトップへ。Intel「ATX12VO V3」が仕掛ける圧倒的な電力効率革命
Intelが提唱する新規格ATX12VO V3は、電源を12V出力に絞り待機電力回路を廃止することで、劇的な電力効率の向上を実現する。マザーボード上の占有面積を大幅に削減する小型コネクタや、サーバー級の高度な電力管理機能も導入される予定だ。
テクノロジーWindows 11の最新アップデートKB5089573で最大70%高速化されるCPUブースト機能が導入
MicrosoftはWindows 11のプレビューアップデート（KB5089573）にて、UI操作時にCPUクロックを瞬間的に最大化する新機能「Low Latency Profile」を導入した。「Race to Sleep」の設計思想のもと、OSの体感速度を劇的に向上させるこの技術のメカニズムから、一部ゲーム環境への影響、そしてネイティブUI化に向けた今後の展望までを詳しく解説。