テクノロジー
Tesla AI5チップ、設計完了（テープアウト）確認：2年の遅れと「Blackwell超え」の現実
Teslaは次世代AIアクセラレータ「AI5」のテープアウトを達成し、SamsungとTSMCによる分担生産で2027年の量産を目指している。しかし、AI5の遅延によりCybercabへの搭載は次世代車両更新サイクルまでずれ込む見込みで、コストと消費電力あたりの性能比を追求した設計となっている。
Company
Intel
Intel Corporation は 1968 年創業の米国半導体大手。x86 系 CPU で長年 PC・サーバ市場を牽引し、近年は IDM 2.0 戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）の両輪を進める。
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パワー半導体分野で長年解けていなかった課題がある。GaN（窒化ガリウム）トランジスタは優れた電力変換性能を持つが、制御回路はシリコンチップとして別個に製造するしかなかった。2つのチップ間の信号遅延と実装コストが、GaNの […]
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