テクノロジー
InfiniBandの有力な対抗馬に？ スケーリング効率91%を叩き出したIntel発のスパコン向け新ネットワークが「Lynx」システムで稼働
ローレンス・リバモア国立研究所で、新スパコン「Lynx」が稼働した。供給不足のInfiniBandに代わり、400Gbpsの帯域を持つOmni-Path技術を採用したのが特徴で、91%という高い通信効率によりシステム全体の演算性能を底上げしている。（119文字）
Company
Intel
1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）を両輪として展開する。
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テクノロジーAppleのAIハードウェア戦略：カメラ搭載AirPods、スマートグラス、そして折りたたみiPhoneまで
Appleは2027年頃に向け、カメラを内蔵したAirPodsやスマートグラス等の新製品を計画している。これらは視覚情報をAIに提供するセンサーの役割を担い、Siriがユーザーの周囲の状況を理解して高度な支援を行うための基盤となる。
テクノロジーIntel「18A-P」は性能9%向上・電力18%削減。業界初の裏表デュアルコンタクトでTSMCに下克上を仕掛ける
Intelは次世代製造プロセス18A-Pの詳細を公開し、リスク生産の開始を宣言した。業界初のデュアルコンタクト構造により、設計互換性を維持したまま電力効率と性能を劇的に引き上げる本技術は、同社がファウンドリ市場で覇権を奪還するための強力な武器となる。
テクノロジーIntel次世代プロセス14Aに進展、量産前の歩留まりを示す新たな数字
Intelの次世代プロセス「Intel 14A」のテストチップにおいて、欠陥密度0.5、歩留まり約40%という中間指標が報じられた。本格量産は2029年の見込みだが、High-NA EUVの導入やPDKの更新により、実用化に向けた議論が具体化している。（120文字）
テクノロジーCPUは第3四半期に改善もメモリとGPUの供給不足は2026年通して継続とMSI会長が警告
AIサーバー向けメモリ需要の爆発的増加により、PC用GPUやVRAMの供給が深刻に停滞し、製品価格の高騰と市場の縮小を招いている。一方でCPUの供給は正常化へ向かっており、ベンダーは利益率重視の戦略へ転換することで収益の維持を図っている。
テクノロジーIntelファウンドリ事業に転機、Googleが300万個超のTPUを発注しNVIDIAも先端プロセスを検証へ
生成AI需要の急増に伴うTSMCの供給不足を背景に、IntelがGoogleから大規模なTPU製造を受注した。NVIDIAなども次世代プロセスの検証を開始しており、独自のパッケージング技術を強みに同社がファウンドリ市場で再起する兆しを見せている。
テクノロジーCoWoS高騰がガラス基板2027年商用化を後押し：AI半導体の次の量産焦点は2030年へ
AIチップの大型化に伴い、従来の有機基板に代わるガラス基板技術が注目されており、2027年頃の商用化が見込まれている。TSMCやインテル、韓国メーカー各社が開発を加速させており、コスト削減や熱対策、高密度接続を実現する次世代の量産基板として期待される。
テクノロジーIntel 18A、2027年の利益率改善へ前倒し進行か
Intelの次世代製造プロセス18Aは、製品化の段階から収益性を左右する歩留まり改善へと焦点が移った。2027年末の目標に向けた歩留まり向上は計画より前倒しで進んでおり、同社は18Aでの量産と利益率確保の両立により、損益構造の劇的な改善を目指す。
テクノロジーAMD、x86市場シェア32.6%で過去最高を記録も下半期の失速を警告
AMDはモバイルやサーバー市場でシェアを拡大し過去最高の32.6%を記録したが、これはインテルの供給制約やPC市場全体の縮小に伴う相対的な上昇という側面が強い。部品高騰による需要破壊やArm陣営の台頭も進んでおり、市場の先行きは不透明だ。
テクノロジーDDR4プラットフォームが再び増産へ、AIメモリ不足でPC自作の前提が変わり始めた
AI需要によるメモリ価格高騰を受け、自作PC市場では安価な旧規格DDR4の増産や対応製品の再投入が進んでいる。これは最新規格DDR5のコスト負担を避けたい層に向けた戦略であり、主要メーカーも旧世代プラットフォームの維持で需要を補う方針だ。
テクノロジーIntel LGA1954はNova Lakeだけで終わらない？64MB BIOSが将来CPU対応の条件に
Intelの次期LGA1954では、64MB BIOS搭載マザーボードがNova Lake後のCPU対応を左右する可能性が浮上した。ソケット寿命の焦点は、物理互換から基板設計へ移りつつある。
テクノロジーIntel EMIB-T採用報道が示す、Google TPUとMediaTekの「CoWoS一択」からの距離
MediaTekの次世代AI ASICプログラムがIntel EMIB-T採用へ向かうとの報道は、Google TPUをめぐる先端パッケージ競争が「CoWoS一択」から供給枠・コスト・歩留まりを含む選択へ移ったことを示している。
