テクノロジー
Intelが18A宇宙用SoC「Starfire」を公開、放射線試験はなお進行中
Intelの宇宙用SoC「Starfire」は18AとFoverosで最大75 TOPSを狙う一方、耐放射線値と宇宙飛行向け認定は未確定だ。実力の判断は2026年第3四半期のサンプルと試験結果を待つ。
Company
Intel
1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業（Intel Foundry）を両輪として展開する。
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テクノロジー独・ポーランドは撤退、Intelはアイルランドに3兆円超を集中させる
Intelがアイルランド・Leixlipに50億ユーロを追加投資。3カ月前の142億ドルでの株式買い戻しと合算すると約199億ドルが集中する一方、独・ポーランドの新工場計画は完全撤回されており、欧州戦略の実態は「選択と集中」にある。
テクノロジーTSMCのCoWoS不足で外注拡大、Intelと台湾OSATでは商機の中身が違う
AI半導体向け先端パッケージ技術の需要急増を受け、TSMCは供給不足を解消するため外部企業への委託や連携を拡大している。この状況は、Intelの競合技術や台湾OSAT各社独自のパッケージ方式に商機をもたらし、供給網の勢力図に変化を与えている。
サイエンスサブ1nmノードを拓く2次元半導体：MoS2ウェハーの「自己整合」と「界面浄化」がもたらす転写レス製造革命
シリコンの微細化限界を打破するため、二硫化モリブデンの単結晶をウェハー規模で合成する新技術が開発された。自己整合的な結晶成長と膜厚の自動停止機構により、欠陥の極めて少ない原子層厚の半導体膜が実現し、次世代デバイスの実用化に大きく前進した。
テクノロジーUSBオーディオがAMD機で途切れやすい理由はIntelとのバス設計思想の差にあった
TechPowerUpの分析によれば、AMD機でUSBオーディオがノイズを出す原因はコーデックの品質差ではなくIntelとのバス設計思想の違いにある。ハイエンドマザボが枯れた回路へ回帰する逆説も検証する。
テクノロジーSamsungがPC向けAIチップ「GAIA」を開発か、4nmで2027年量産を視野
SamsungはPC向けAIアクセラレータ「GAIA」を開発中であり、2027年の量産を目指してレノボ等と試作検証を進めている。4nmプロセスを採用し、メモリ側で演算を行う技術との連携も検討されるが、実用化には消費電力やソフト対応が課題となる。
テクノロジーSK hynixの大連第2工場、再始動計画が浮上 NAND月5万枚と2027年許可の壁
SK hynixが中国の大連第2工場への設備投資を再開する。2027年上期までの稼働を目指しており、韓国の新工場完成に先んじてNANDの供給能力を増強する狙いだ。ただし、計画の完遂には米国の輸出規制に伴う装置搬入の許可継続が不可欠である。
テクノロジーNVIDIAの型落ちGPUで秒速850トークン。SambaNovaが賭けた「使い倒す」戦略
SambaNovaはGeneral Atlantic主導のシリーズFで評価額110億ドルに到達したと発表した。2025年12月の16億ドル買収破談から7カ月弱での回復であり、旧世代のNVIDIA H200と自社RDUを組み合わせた推論構成が評価を支えている背景を解説する。
テクノロジー5年封印のAVX-512、Nova LakeがPコアとEコア両方で復活の兆し
Intel次世代CPU「Nova Lake」でPコアとEコア双方にAVX-512が実装されるとリーク情報とLinuxカーネルパッチが示した。2021年のAlder Lakeでシリコン封印された命令セットが、5年越しに設計を変えて復活する可能性と根拠の薄さを解説する。
テクノロジーXBMはHBM4キラーか、Intelが狙うオンパッケージメモリの再配線
Intelが構想する新メモリXBMは、HBM4の代替というより、UCIeを用いたオンパッケージメモリの接続最適化を目指すものである。高速なシリアルリンクの活用や配線層へのDRAM配置により、実装面積の削減や帯域密度の向上を図る狙いがある。
テクノロジーIntel 14A2に両面給電案、21nm配線で揺らぐ背面給電の余裕
Intelは次世代プロセス「14A2」において、背面給電に加え前面配線も補助電源に用いる両面給電を検討している。微細化に伴う配線抵抗や電力供給の制約を克服する狙いだが、設計の複雑化やコスト増を招く可能性もあり、顧客獲得に向けた大きな岐路となる。
テクノロジーIntel 18Aは歩留まりが大幅改善：月3万枚報告でPanther Lake後の焦点は供給力へ
Intelの先端プロセス「Intel 18A」の歩留まりが改善し、月産約3万枚の規模に達したとの報告が出た。同プロセスは既にPC向け製品の量産フェーズにあり、今後は安定供給と歩留まり向上による製造コストの低減、および収益性の改善が焦点となる。
