Intel 18A

Intel 18Aとは、Intelが開発する1.8nm相当の最先端半導体プロセスノードである。RibbonFETと呼ばれる新構造のトランジスタと裏面電力供給技術PowerViaを採用し、Intel Foundryが展開する自社製品および外部顧客向け受託製造の中核的な技術基盤として位置づけられている。

技術的位置づけ

Intel 18Aは、同社が推進する「Four Years, Five Nodes」戦略の集大成として開発された先端プロセスノードである。RibbonFET（ゲートオールアラウンド型トランジスタ）はFinFETの後継となるトランジスタ構造であり、リーク電流の低減とスケーリングの向上を実現する。PowerViaはウェハ裏面から電力を供給する技術で、表面配線の混雑を解消し、チップ内の電力供給効率を高める。この2つの技術を同時に導入した点が、前世代プロセスからの大きな転換点である。また、高度な積層パッケージング技術とも組み合わせることで、チップレット構成による大規模な集積を可能にしている。

製品への適用

Intel 18Aを採用した製品の量産は2026年に本格化した。2026年6月には、同プロセスを採用したサーバー向けCPU「Xeon 6+（Clearwater Forest）」の量産開始が発表された。最大288コアという高密度な構成を実現しており、AI推論やエージェント処理など並列計算需要への対応を主な用途としている。同月には、携帯型ゲーミングPC専用SoC「Arc G3」シリーズにも18Aプロセスが採用されると発表された。PC向けのコンシューマー製品への展開も進んでおり、同プロセスはデスクトップおよびモバイル向けCPUロードマップにも組み込まれている。

主要な動向

2026年6月時点で、Intel 18Aの歩留まり改善は当初計画より前倒しで進行していることが報告された。2027年末を目標としていた収益性改善のスケジュールが前倒しとなる可能性があり、製品化フェーズから量産・採算フェーズへの移行が加速している。2026年7月には、月産約3万枚の生産規模に達したとの情報が伝わり、安定供給と製造コスト低減が今後の焦点となっている。

同時期には、IntelがOEM各社に対して旧世代チップの供給を意図的に絞ることで、18Aプロセス採用製品への移行を促すという戦略的行動も報告された。これはAppleなどの大手顧客をIntel Foundryへ誘致し、2027年までにファウンドリ事業を採算化させるという目標と連動した動きとみられる。製品ロードマップ上では、2026年から2028年にかけて投入予定のNova Lake、Razor Lake、Titan Lakeといった次世代CPUアーキテクチャにも18Aプロセスが関連するとされており、同プロセスはIntelの製品競争力の根幹を担う位置に置かれている。なお、Intel出身の半導体製造専門家がTeslaの製造プロジェクト「Terafab」の責任者に就任したとの報道もあり、18Aプロセスの量産立ち上げで培われた知見が外部から注目されていることも示されている。