テクノロジー
TSMC、IntelのLunar Lake及びArrow Lake-S向け3nmチップの製造を開始
Intelの次世代モバイルアーキテクチャ「Lunar Lake」は、Computexでその詳細が明らかにされたが、具体的な搭載製品の発売日は不明なままだった。同社は2024年第3四半期に出荷されると述べていたが、一部では […]
Term
Intel 18A
Intel 18Aとは、Intelが開発する1.8nm相当の最先端半導体プロセスノードである。RibbonFETとPowerViaを採用し、Intel Foundryの自社製品および外部顧客向け受託製造の中核技術として位置づけられている。
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テクノロジーSamsungが次世代プロセスのロードマップを発表、2025年には2nmモバイルチップの製造計画も
Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]
テクノロジーIntel、イスラエルの250億ドル規模の工場建設を一時停止
Intelは、イスラエルのキルヤト・ガトにおける250億ドル（約3兆9200億円）の大規模建設プロジェクトを一時停止すると報じられているが、同社はこの報道を確認も否定もしていない。同社はメディアに対して、大規模なプロジェ […]
テクノロジーIntelのArrow Lake-Sデスクトッププロセッサは2024年10月発売か
本日Intelは次世代モバイルプロセッサ「Lunar Lake」を発表したが、この発表が行われたComputexの基調講演の席で、同社CEOのPat Gelsinger氏はロードマップを更新し、次に登場するデスクトッププ […]
テクノロジー米国政府が中国製PCパーツ向けに25％の関税を課す可能性、グラフィックボードやマザーボードの値上げに繋がるか
2024年5月31日更新：この記事のソース元が再度確認を行った所、関税免除が延期されることが明らかになったとのこと。詳細はこちらの記事をご覧下さい。 米国Biden政権は、現在中止していた前Trump政権が課していた中国 […]
テクノロジーIntelと国防総省、最先端チップ開発での協力をさらに進める
Intelは2021年に米国防総省と、重要システム分野で用いられるコンピュータチップを米国内で設計、製造する事を支援するためのRAMP-Cプログラム（Rapid Assured Microelectronics Prot […]
