
テクノロジー
Intelと国防総省、最先端チップ開発での協力をさらに進める
Intelは2021年に米国防総省と、重要システム分野で用いられるコンピュータチップを米国内で設計、製造する事を支援するためのRAMP-Cプログラム(Rapid Assured Microelectronics Prot […]
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Intel 18Aとは、Intelが開発する1.8nm相当の最先端半導体プロセスノードだ。RibbonFETトランジスタ構造と裏面電力供給技術(PowerVia)を組み合わせ、Intel Foundryの自社製品および外部顧客向け受託製造の中核技術として位置づけられている。
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