テクノロジー
Intel Nova LakeはCPU勢力図を塗り替えるか？リークが示す「性能60%増」と「新キャッシュ技術」の真価
ムーアの法則が物理的な限界を迎えつつある現代において、半導体業界の巨人たちは次なる成長の道をどこに見出すのか。その答えの一つが、チップを水平方向ではなく垂直方向に積み上げる「3D化」技術である。この新たな戦場で先行したA […]
Term
Intel 18A
Intel 18Aとは、Intelが開発する1.8nm相当の最先端半導体プロセスノードだ。RibbonFETトランジスタ構造と裏面電力供給技術（PowerVia）を組み合わせ、Intel Foundryの自社製品および外部顧客向け受託製造の中核技術として位置づけられている。
全 76 件 / 7 ページ
テクノロジーIntel Nova LakeはCPU市場のゲームチェンジャーとなるか？AMD X3D対抗「大容量キャッシュ」の全貌
かつてCPU市場で圧倒的王者として君臨したIntel。しかし、近年のCPU市場、特にゲーミング分野において、その輝きには翳りが見えていた。その最大の要因こそ、ライバルAMDが「3D V-Cache」技術で打ち立てた、圧倒 […]
テクノロジーTSMC対Samsung、2nmチップ覇権争いが始まる：鍵は「歩留まり」か
2025年後半、半導体業界は新たな時代の幕開けを迎えようとしている。絶対王者TSMCと、猛追するSamsung Electronicsが、次世代の心臓部となる「2ナノメートル（nm）プロセス」での量産開始に向け、熾烈な競 […]
テクノロジーAnthropicの新型AI「Claude Opus 4」に潜む危険な兆候：ユーザー脅迫、自律的内部告発の衝撃
Anthropic社が2025年5月23日に発表した最新の大規模言語モデル（LLM）「Claude Opus 4」。コーディングや長文の推論タスクにおいて目覚ましい性能向上を謳う一方で、その内部テストからは、AIの安全性 […]
テクノロジーIntel Panther Lake、Computexで全貌現す：18Aプロセス採用、AI性能2倍で2026年初頭登場へ
台湾で開催されているComputex 2025にて、Intelは次世代CPU「Panther Lake」の最新情報を公開し、動作デモンストレーションや詳細なダイショットを披露した。Intelの最先端プロセス「Intel […]
テクノロジーIntel、Microsoftと18Aプロセスで歴史的契約か？ 巨額投資と新CEO体制でTSMC追撃へ
Intelが、長年のライバルであるTSMCの牙城を崩すべく、ついに勝負手を打ったようだ。韓国メディアChosun Bizが報じたところによると、IntelはMicrosoftとの間で、最先端の1.8ナノメートル（nm）プ […]
テクノロジーIntel Panther Lake、2025年は単一SKU、2026年に本格展開へ
Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」のリリースに関する新たな情報が浮上した。新たな噂では、2025年第4四半期に予定されているローンチは、当初想定されていたよりも限定的なものになる可能性があり […]
テクノロジーIntel、次世代14Aプロセスで採用の「Turbo Cells」技術を発表-CPU最大周波数とGPU性能を革新的に向上
Intel社はサンノゼで開催されたFoundry Direct Connectイベントにおいて、2027年にリスク生産を開始予定の次世代プロセス「14A」向け技術「Turbo Cells」を公表した。「Turbo Cel […]
テクノロジーTSMC、次世代A14でHigh-NA EUV見送り – コスト最優先、Intelの先行を許すか？
半導体製造最大手のTSMCが、2028年量産開始予定の次世代プロセスノード「A14」において、最先端とされるHigh-NA EUV（高開口数 極端紫外線）リソグラフィ技術の導入を見送る方針を明らかにした。コスト効率を最優 […]
テクノロジーTSMC、2nmプロセス歩留まり向上で量産前倒し：年内に南北2工場で生産へ
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCは、最先端の2nmプロセス技術の量産を当初計画より前倒しし、2025年内に台湾北部の新竹宝山工場と南部の高雄工場で同時に開始する見込みだ。試作段階での歩留まりが予想以上に好調であ […]
テクノロジーIntel、TSMC利用の継続を表明：外注率30%から15-20%へ最適化へ
Intelは半導体製造戦略を大きく転換し、以前の「TSMCへの外注をゼロにする」計画を撤回して、長期的にTSMCとのパートナーシップを維持する方針を明らかにした。現在約30%のウェハーを台湾の半導体製造大手TSMCに外注 […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス、2025年前半にテープアウトへ
Intelのファウンドリ部門は、18Aプロセスノードの準備が整い、2025年上半期にテープアウトを予定していることを発表した。これはIntelにとって重要なマイルストーンであり、競争環境を激変させ、同社を先進半導体製造市 […]