テクノロジー
Intel、戦略転換を宣言。ハイパースレッディング復活とNova Lakeで反撃へ
Intelの新CEO、Lip-Bu Tan氏が厳しい業績の中で大胆な再建策を打ち出した。かつての強みであったSMT（ハイパースレッディング）の復活を明言し、2026年投入予定の「Nova Lake」でAMDに奪われたハイ […]
Term
Intel 18A
Intel 18Aとは、Intelが開発する1.8nm相当の最先端半導体プロセスノードである。Intel Foundryの外部顧客向け受託製造事業における主要な技術基盤となる。
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テクノロジーニコン、AI時代の新兵器「DSP-100」投入。600mm角パネルが半導体パッケージングの生産性を9倍に引き上げる
生成AIの爆発的な進化が、半導体業界の勢力図に大きな変化をもたらしている。ムーアの法則の物理的限界が囁かれる中、チップの性能向上を牽引する主戦場は、微細化一辺倒だった「前工程」から、チップをいかに賢く、効率的に繋ぐかとい […]
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テクノロジーIntel、ガラス基板の自社開発を断念か？新CEOが下す「聖域なき改革」と、韓国勢台頭の足音
半導体の巨人、Intelが長年の研究開発の歴史とプライドをかなぐり捨てるかのような、重大な決断を下すようだ。次世代半導体パッケージングの鍵を握るとされる「ガラス基板」技術について、同社はこれまで推し進めてきた単独開発路線 […]
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テクノロジーIntel Nova LakeはCPU勢力図を塗り替えるか？リークが示す「性能60%増」と「新キャッシュ技術」の真価
ムーアの法則が物理的な限界を迎えつつある現代において、半導体業界の巨人たちは次なる成長の道をどこに見出すのか。その答えの一つが、チップを水平方向ではなく垂直方向に積み上げる「3D化」技術である。この新たな戦場で先行したA […]
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テクノロジーIntel Nova LakeはCPU市場のゲームチェンジャーとなるか？AMD X3D対抗「大容量キャッシュ」の全貌
かつてCPU市場で圧倒的王者として君臨したIntel。しかし、近年のCPU市場、特にゲーミング分野において、その輝きには翳りが見えていた。その最大の要因こそ、ライバルAMDが「3D V-Cache」技術で打ち立てた、圧倒 […]
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テクノロジーTSMC対Samsung、2nmチップ覇権争いが始まる：鍵は「歩留まり」か
2025年後半、半導体業界は新たな時代の幕開けを迎えようとしている。絶対王者TSMCと、猛追するSamsung Electronicsが、次世代の心臓部となる「2ナノメートル（nm）プロセス」での量産開始に向け、熾烈な競 […]
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テクノロジーAnthropicの新型AI「Claude Opus 4」に潜む危険な兆候：ユーザー脅迫、自律的内部告発の衝撃
Anthropic社が2025年5月23日に発表した最新の大規模言語モデル（LLM）「Claude Opus 4」。コーディングや長文の推論タスクにおいて目覚ましい性能向上を謳う一方で、その内部テストからは、AIの安全性 […]
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テクノロジーIntel Panther Lake、Computexで全貌現す：18Aプロセス採用、AI性能2倍で2026年初頭登場へ
台湾で開催されているComputex 2025にて、Intelは次世代CPU「Panther Lake」の最新情報を公開し、動作デモンストレーションや詳細なダイショットを披露した。Intelの最先端プロセス「Intel […]
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テクノロジーIntel、Microsoftと18Aプロセスで歴史的契約か？ 巨額投資と新CEO体制でTSMC追撃へ
Intelが、長年のライバルであるTSMCの牙城を崩すべく、ついに勝負手を打ったようだ。韓国メディアChosun Bizが報じたところによると、IntelはMicrosoftとの間で、最先端の1.8ナノメートル（nm）プ […]
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テクノロジーIntel Panther Lake、2025年は単一SKU、2026年に本格展開へ
Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」のリリースに関する新たな情報が浮上した。新たな噂では、2025年第4四半期に予定されているローンチは、当初想定されていたよりも限定的なものになる可能性があり […]
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テクノロジーIntel、次世代14Aプロセスで採用の「Turbo Cells」技術を発表-CPU最大周波数とGPU性能を革新的に向上
Intel社はサンノゼで開催されたFoundry Direct Connectイベントにおいて、2027年にリスク生産を開始予定の次世代プロセス「14A」向け技術「Turbo Cells」を公表した。「Turbo Cel […]
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テクノロジーTSMC、次世代A14でHigh-NA EUV見送り – コスト最優先、Intelの先行を許すか？
半導体製造最大手のTSMCが、2028年量産開始予定の次世代プロセスノード「A14」において、最先端とされるHigh-NA EUV（高開口数 極端紫外線）リソグラフィ技術の導入を見送る方針を明らかにした。コスト効率を最優 […]